【技术实现步骤摘要】
一种高效的电子芯片用封装装置
本技术涉及芯片
，具体为一种高效的电子芯片用封装装置。
技术介绍
集成电路或称微电路、微芯片、晶片和芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。目前电子芯片大量生产，然而电子芯片的封装装置还存在一些不足，电子芯片的封装多为手工封装，效率低下，浪费劳动力和提高人工成本，不方便自动化封装和传送，故而提出了一种高效的电子芯片用封装装置来解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种高效的电子芯片用封装装置，具备自动封装提高效率，节约人工劳动成本，方便自动传动等优点，解决了电子芯片的封装多为手工封装，效率低下，浪费劳动力和提高人工成本，不方便自动化封装和传送的问题。(二)技术方案为实现上述自动封装提高效率，节约人工劳动成本，方便自动传动的目的，...
【技术保护点】
1.一种高效的电子芯片用封装装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的底部固定连接有支柱(2)，所述基座(1)的顶部固定连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的外壁活动连接有传送带(4)，所述支撑柱(3)的背面固定连接有第一电动机(5)，所述基座(1)的顶部固定连接有支座(6)，所述支座(6)的背面固定连接有第二电动机(7)，所述支座(6)的外壁固定连接有固定板(11)，所述固定板(11)的顶部固定连接有固定柱(8)，所述固定柱(8)的外壁活动连接有转盘(9)，所述传送带(4)的内部开设有通槽(10)，所述固定板(11)的顶部固定连接有支杆(12)，所述支杆(12)的...
【技术特征摘要】
1.一种高效的电子芯片用封装装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的底部固定连接有支柱(2)，所述基座(1)的顶部固定连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的外壁活动连接有传送带(4)，所述支撑柱(3)的背面固定连接有第一电动机(5)，所述基座(1)的顶部固定连接有支座(6)，所述支座(6)的背面固定连接有第二电动机(7)，所述支座(6)的外壁固定连接有固定板(11)，所述固定板(11)的顶部固定连接有固定柱(8)，所述固定柱(8)的外壁活动连接有转盘(9)，所述传送带(4)的内部开设有通槽(10)，所述固定板(11)的顶部固定连接有支杆(12)，所述支杆(12)的正面活动连接有活动杆(13)，所述固定板(11)的顶部固定连接有滑柱(14)，所述滑柱(14)的外壁活动连接有滑套(15)，所述滑套(15)的外壁固定连接有第一撑杆(16)，所述滑柱(14)的外壁固定连接有第二撑杆(17)，所述第一撑杆(16)的外壁活动连接有连接杆(18)，所述第二撑杆(17)的外壁活动连接有夹杆(19)。
2.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述支柱(2)和支撑柱(3)的数量均为...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟卫连，付昌星，刘时英，胡炜，
申请(专利权)人：怀化职业技术学院，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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