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本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种高效的电子芯片用封装装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的外壁活动连接有传送带，所述支撑柱的背面固定连接有第一电动机，所述传送带的内部开设有通槽，所述固定板的顶部固定连接有支杆，...
该专利属于怀化职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过怀化职业技术学院授权不得商用。

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