【技术实现步骤摘要】
三五器件半导体组件
本技术是为提供一种三五器件半导体组件,特别是提供一种具有突出外延层结构的三五器件半导体组件。
技术介绍
三五族(例如:氮化镓)器件目前已经是未来射频(radiofrequency)以及高功率(highpower)器件的潮流之一,但是对于这类器件,一个重要的课题是如何有效提升击穿电压(breakdownvoltage),使得器件能够符合更高击穿电压的需求。传统做法经常采用在栅极上方设计场板(fieldplate)的方法提高击穿电压。当漏极在操作高电压时,栅极靠漏极端的电场会提高,场板的功能在于吸收来自漏极的电力线,因此可降低栅极靠漏极端的电场,提高装置的击穿电压。然而,这样的设计牺牲了组件的尺寸,同时现今有愈来愈多高击穿电压的组件要求,传统的作法已不符合现今需求。
技术实现思路
为了改善现有技术的缺失,本技术的目的是提出新型的奥姆结构的设计,借由调整漏极的高度,能够有效提升器件的击穿电压能力。基于上述目的,本技术提供一种三五器件半导体组件,其特征在于,包括:衬底;外延层,具有 ...
【技术保护点】
1.一种三五器件半导体组件,其特征在于,包括:/n衬底;/n外延层,具有源极区及漏极区且设置于所述衬底上,且于所述外延层对应所述漏极区的位置具有突出的外延结构;/n源极电极,设置所述外延层上且对应所述源极区;/n漏极电极,设置于突出的所述外延结构上且对应所述漏极区;以及/n栅极,设置于所述外延层上且在所述源极电极及所述漏极电极之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种三五器件半导体组件,其特征在于,包括:
衬底;
外延层,具有源极区及漏极区且设置于所述衬底上,且于所述外延层对应所述漏极区的位置具有突出的外延结构;
源极电极,设置所述外延层上且对应所述源极区;
漏极电极,设置于突出的所述外延结构上且对应所述漏极区;以及
栅极,设置于所述外延层上且在所述源极电极及所述漏极电极之间。
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