晶圆定位机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于气缸主体的气爪夹头，保护夹爪包括两夹持组件，每一夹持组件固定于一气爪夹头，每一夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，粗定位夹持面及精定位夹持面连接，晶圆夹持于两夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至精定位夹持面进行精定位，整个定位过程中，只有晶圆侧缘与粗定位夹持面及精定位夹持面碰触，光刻面不接触，无污染。

Wafer positioning mechanism

【技术实现步骤摘要】
晶圆定位机构
本技术涉及晶圆产业，尤其是涉及一种晶圆定位机构。
技术介绍
一般，当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆产品的特性易碎并且光刻面不允许与其他物体有直接接触以免被污染，这种特性导致但晶圆加工过程中定位困难。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可以无污染，不接触光刻面的晶圆定位机构。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，所述夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于所述气缸主体的气爪夹头，所述保护夹爪包括两夹持组件，每一所述夹持组件固定于一所述气爪夹头，每一所述夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面连接，晶圆夹持于两所述夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至所述精定位夹持面进行精定位。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，其特征在于：所述夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于所述气缸主体的气爪夹头，所述保护夹爪包括两夹持组件，每一所述夹持组件固定于一所述气爪夹头，每一所述夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面连接，晶圆夹持于两所述夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至所述精定位夹持面进行精定位。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，其特征在于：所述夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于所述气缸主体的气爪夹头，所述保护夹爪包括两夹持组件，每一所述夹持组件固定于一所述气爪夹头，每一所述夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面连接，晶圆夹持于两所述夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至所述精定位夹持面进行精定位。


2.根据权利要求1所述的晶圆定位机构，其特征在于：所述粗定位夹持面呈弧面。


3.根据权利要求2所述的晶圆定位机构，其特征在于：所述精定位夹持面呈斜面并与水平面呈锐角夹角。


4.根据权利要求3所述的晶圆定位机构，其特征在于：所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的截面呈钝角夹角。


5.根据权利要求4所述的晶圆定位机构，其特征在于：每一夹持组件上的所述粗定位夹持面及所述精定位夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：周李渊，
申请(专利权)人：长园启华智能科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44