晶圆翻转定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆翻转定位装置，包括底板、翻转结构及两定位结构，翻转结构及两定位结构固定安装于底板，翻转结构包括升降结构、旋转结构及吸附结构，吸附结构包括吸板，旋转结构滑动安装于升降结构，吸板转动安装于旋转结构，每一定位结构包括保护夹爪，保护夹爪包括两夹持组件，两夹持组件之间形成间隙及与间隙连通的收容空间，晶圆被两夹持组件夹持于收容空间中并且光刻面朝上，吸板通过间隙进入收容空间，吸附晶圆后上移进行翻转，翻转后下降至另一定位结构的保护夹爪中，此时光刻面朝下，通过吸附结构及保护夹爪，晶圆能够高速搬运翻转定位，并且无污染，不接触光刻面。

Wafer flip positioning device

【技术实现步骤摘要】
晶圆翻转定位装置
本技术涉及晶圆产业，尤其是涉及一种晶圆翻转定位装置。
技术介绍
一般，当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆产品的特性易碎并且光刻面不允许与其他物体有直接接触以免被污染，这种特性导致但晶圆加工过程中翻转定位困难。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可以无污染，不接触光刻面，高速搬运翻转定位的晶圆翻转定位装置。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种晶圆翻转定位装置，包括底板、翻转结构及两定位结构，所述翻转结构及两所述定位结构固定安装于所述底板，所述翻转结构包括升降结构、旋转结构及吸附结构，所述吸附结构包括吸板，所述旋转结构滑动安装于所述升降结构，所述吸板转动安装于所述旋转结构，每一所述定位结构包括保护夹爪，所述保护夹爪包括两夹持组件，两所述夹持组件之间形成间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆翻转定位装置，包括底板、翻转结构及两定位结构，所述翻转结构及两所述定位结构固定安装于所述底板，其特征在于：所述翻转结构包括升降结构、旋转结构及吸附结构，所述吸附结构包括吸板，所述旋转结构滑动安装于所述升降结构，所述吸板转动安装于所述旋转结构，每一所述定位结构包括保护夹爪，所述保护夹爪包括两夹持组件，两所述夹持组件之间形成间隙及与所述间隙连通的收容空间，晶圆被两所述夹持组件夹持于所述收容空间中并且光刻面朝上，所述吸板通过所述间隙进入所述收容空间，吸附所述晶圆后上移进行翻转，翻转后下降至另一所述定位结构的保护夹爪中，此时光刻面朝下。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆翻转定位装置，包括底板、翻转结构及两定位结构，所述翻转结构及两所述定位结构固定安装于所述底板，其特征在于：所述翻转结构包括升降结构、旋转结构及吸附结构，所述吸附结构包括吸板，所述旋转结构滑动安装于所述升降结构，所述吸板转动安装于所述旋转结构，每一所述定位结构包括保护夹爪，所述保护夹爪包括两夹持组件，两所述夹持组件之间形成间隙及与所述间隙连通的收容空间，晶圆被两所述夹持组件夹持于所述收容空间中并且光刻面朝上，所述吸板通过所述间隙进入所述收容空间，吸附所述晶圆后上移进行翻转，翻转后下降至另一所述定位结构的保护夹爪中，此时光刻面朝下。


2.根据权利要求1所述的晶圆翻转定位装置，其特征在于：所述夹持组件包括夹持件，所述夹持件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面连接。


3.根据权利要求2所述的晶圆翻转定位装置，其特征在于：所述粗定位夹持面呈弧面。


4.根据权利要求3所述的晶圆翻转定位装置，其特征在于：所述精定位夹持面呈斜面并与水平面呈锐角夹角。


5.根据权利要求4所述的晶圆翻转定位装置，其特征在于：所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的截面呈钝角夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：周李渊，
申请(专利权)人：长园启华智能科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44