一种用于LED封装材料的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于LED封装材料的测试装置，包括底座、搅拌箱和加热箱，所述底座顶部设置有侧板，所述侧板之间通过支杆连接搅拌箱，所述搅拌箱内设置有搅拌轴，所述搅拌箱内顶部设置有排风口，所述搅拌箱顶部通过安装座安装有电机，所述侧板一侧通过螺栓安装有离子风机，所述底座顶部一端设置有加热箱，所述加热箱内底部通过连接架安装有电加热陶瓷，所述加热箱内设置有网板，所述网板顶部设置有固定块，所述固定块顶部设置有凹槽，所述加热箱顶部通过连接座安装有透光率测试仪。本实用新型专利技术的测试时间较短，操作简单，且测试效果好，适合被广泛推广和使用。

A testing device for LED packaging materials

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装材料的测试装置
本技术涉及LED封装
，特别涉及一种用于LED封装材料的测试装置。
技术介绍
LED封装中需要使用封装胶水进行封装，在选用封装胶水前需要对其进行测试，了解其透光性能，而现有的测试装置检测周期长，不易操作，为此，我们提出一种用于LED封装材料的测试装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于LED封装材料的测试装置，通过设置温控器可对加热箱内温度进行检测，在加热箱内温度低于设定值时，温控器可启动电加热陶瓷进行加热，使得加热箱内温度维持在一定范围内，高温会促进注入腔内胶水凝固，从而缩短测试周期，胶水凝固后形成胶块，将其取出放入透光率测试仪的检测探头之间，并使检测探头紧贴胶块，然后启动透光率测试仪便可对该胶块的透光率进行测试，了解其透光性能，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种用于LED封装材料的测试装置，包括底座、搅拌箱和加热箱，所述底座顶部设置有侧板，所述侧板之间通过支杆连接搅拌箱，所述搅拌箱内设置有搅拌轴，所述搅拌箱内顶部设置有排风口，所述搅拌箱顶部通过安装座安装有电机，所述侧板一侧通过螺栓安装有离子风机，所述底座顶部一端设置有加热箱，所述加热箱内底部通过连接架安装有电加热陶瓷，所述加热箱内设置有网板，所述网板顶部设置有固定块，所述固定块顶部设置有凹槽，所述加热箱顶部通过连接座安装有透光率测试仪。进一步地，所述电机的驱动轴连接搅拌轴，且搅拌轴上设置有搅拌杆。进一步地，所述离子风机的输出端通过管道连接排风口，所述固定块顶部一端通过转轴连接转板，且转板底部设置有上凸块，所述转板顶部设置有注入口，所述加热箱一侧通过转轴连接侧门。进一步地，所述透光率测试仪的检测探头位于透光率测试仪一侧。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.通过设置电机，可带动搅拌轴和搅拌杆转动，将胶水混合均匀，通过设置离子风机，可向搅拌箱内吹送带有正负电荷的气流，将搅拌箱内的静电中和，避免搅拌时产生静电而产生危害。2.通过设置凹槽和上凸块，凹槽和上凸块之间形成注入腔，模拟出胶水封装后的形状，从注入口将胶水注入到注入腔内，将胶水浇注成型。3.通过设置温控器可对加热箱内温度进行检测，在加热箱内温度低于设定值时，温控器可启动电加热陶瓷进行加热，使得加热箱内温度维持在一定范围内，高温会促进注入腔内胶水凝固，从而缩短测试周期，胶水凝固后形成胶块，将其取出放入透光率测试仪的检测探头之间，并使检测探头紧贴胶块，然后启动透光率测试仪便可对该胶块的透光率进行测试，了解其透光性能。附图说明图1为本技术一种用于LED封装材料的测试装置的整体结构示意图。图2为本技术一种用于LED封装材料的测试装置的凹槽示意图。图3为本技术一种用于LED封装材料的测试装置的侧门示意图。图中：1、底座；2、搅拌箱；3、搅拌轴；4、电机；5、排风口；6、离子风机；7、加热箱；8、透光率测试仪；9、转板；10、凹槽；11、上凸块；12、电加热陶瓷；13、固定块；14、温控器；15、侧板；16、侧门；17、网板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种用于LED封装材料的测试装置，包括底座1、搅拌箱2和加热箱7，所述底座1顶部设置有侧板15，所述侧板15之间通过支杆连接搅拌箱2，所述搅拌箱2内设置有搅拌轴3，所述搅拌箱2内顶部设置有排风口5，所述搅拌箱2顶部通过安装座安装有电机4，所述侧板15一侧通过螺栓安装有离子风机6，所述底座1顶部一端设置有加热箱7，所述加热箱7内底部通过连接架安装有电加热陶瓷12，所述加热箱7内设置有网板17，所述网板17顶部设置有固定块13，所述固定块13顶部设置有凹槽10，所述加热箱7顶部通过连接座安装有透光率测试仪8。其中，所述电机4的驱动轴连接搅拌轴3，且搅拌轴3上设置有搅拌杆。本实施例中如图1所示，电机4可带动搅拌轴3和搅拌杆转动，将胶水混合均匀。其中，所述离子风机6的输出端通过管道连接排风口5，所述固定块13顶部一端通过转轴连接转板9，且转板9底部设置有上凸块11。本实施例中如图1所示，离子风机6可从排风口5向搅拌箱3内吹送带有正负电荷的气流，将搅拌箱2内的静电中和。其中，所述转板9顶部设置有注入口，所述加热箱7一侧通过转轴连接侧门16。其中，所述透光率测试仪8的检测探头位于透光率测试仪8一侧。本实施例中如图1所示，利用透光率测试仪8可对胶块的透光率进行测试。需要说明的是，本技术为一种用于LED封装材料的测试装置，工作时，将胶水原料加入到搅拌箱2内，启动电机4可带动搅拌轴3和搅拌杆转动，将胶水混合均匀，同时打开离子风机6(斯倍尔电子科技有限公司生产)，离子风机6向搅拌箱3内吹送带有正负电荷的气流，将搅拌箱2内的静电中和，避免搅拌时产生静电而产生危害，凹槽10和上凸块11之间形成注入腔，模拟出胶水封装后的形状，从注入口将胶水注入到注入腔内，将胶水浇注成型，再关闭侧门16并打开温控器14，温控器14可对加热箱7内温度进行检测，在加热箱7内温度低于设定值时，温控器14可启动电加热陶瓷12进行加热，使得加热箱7内温度维持在一定范围内，高温促进注入腔内胶水凝固，从而缩短测试周期，胶水凝固后形成胶块，将其取出放入透光率测试仪8(上海标卓科学仪器有限公司生产)的检测探头之间，并使检测探头紧贴胶块，然后启动透光率测试仪8便可对该胶块的透光率进行测试，了解其透光性能。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED封装材料的测试装置，包括底座(1)、搅拌箱(2)和加热箱(7)，其特征在于：所述底座(1)顶部设置有侧板(15)，所述侧板(15)之间通过支杆连接搅拌箱(2)，所述搅拌箱(2)内设置有搅拌轴(3)，所述搅拌箱(2)内顶部设置有排风口(5)，所述搅拌箱(2)顶部通过安装座安装有电机(4)，所述侧板(15)一侧通过螺栓安装有离子风机(6)，所述底座(1)顶部一端设置有加热箱(7)，所述加热箱(7)内底部通过连接架安装有电加热陶瓷(12)，所述加热箱(7)内设置有网板(17)，所述网板(17)顶部设置有固定块(13)，所述固定块(13)顶部设置有凹槽(10)，所述加热箱(7)顶部通过连接座安装有透光率测试仪(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装材料的测试装置，包括底座(1)、搅拌箱(2)和加热箱(7)，其特征在于：所述底座(1)顶部设置有侧板(15)，所述侧板(15)之间通过支杆连接搅拌箱(2)，所述搅拌箱(2)内设置有搅拌轴(3)，所述搅拌箱(2)内顶部设置有排风口(5)，所述搅拌箱(2)顶部通过安装座安装有电机(4)，所述侧板(15)一侧通过螺栓安装有离子风机(6)，所述底座(1)顶部一端设置有加热箱(7)，所述加热箱(7)内底部通过连接架安装有电加热陶瓷(12)，所述加热箱(7)内设置有网板(17)，所述网板(17)顶部设置有固定块(13)，所述固定块(13)顶部设置有凹槽(10)，所述加热箱(7)顶部通过连接座安装有透光率测试仪(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：富彦龙，
申请(专利权)人：深圳晶恒兴光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44