一种用于LED芯片的包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED芯片的包装盒，涉及LED芯片包装技术领域，该用于LED芯片的包装盒，包括底盒，所述底盒顶端表面卡扣安装有防护盖，所述防护盖两侧均镶嵌有扣板，所述扣板卡扣于底盒两侧表面，且扣板一端位于底盒底端表面，所述底盒内部开设有存储腔，所述存储腔内部卡扣安装有防护底垫。本实用新型专利技术通过存储腔内部卡扣安装的防护底垫，方便对芯片托盘进行防护以及起到减震功能，通过芯片托盘顶端表面开设有芯片限位槽，方便放置芯片同时对芯片进行限位，避免芯片移动从而造成其在运输过程中损坏的情况发生，通过防护盖两侧均镶嵌的扣板，可提高防护盖与底盒之间的连接紧密性，避免防护盖与底盒脱离的情况出现。避免防护盖与底盒脱离的情况出现。避免防护盖与底盒脱离的情况出现。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED芯片的包装盒


[0001]本技术涉及LED芯片包装
，具体为一种用于LED芯片的包装盒。

技术介绍

[0002]一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
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N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
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N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P
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N结的材料决定的。
[0003]LED芯片的包装盒是一种用于包装存储LED芯片的盒体，通常由两片开有槽体的塑料板组成，这种包装盒，对LED芯片的防护效果较差，无法对LED芯片进行限位，从而容易造成LED芯片在运输过程中受损无法正常使用，而且现有的LED芯片的包装盒容易分离破损，包装效果较差。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种用于LED芯片的包装盒，具备包装紧密，防护强度高，可对芯片进行限位的优点，以解决现有的LED芯片包装盒，对LED芯片的防护效果较差，无法对LED芯片进行限位，从而容易造成LED芯片在运输过程中受损无法正常使用，而且现有的LED芯片的包装盒容易分离破损，包装效果较差的问题。
[0005]为实现包装紧密，防护强度高，可对芯片进行限位的目的，本技术提供如下技术方案：一种用于LED芯片的包装盒，包括底盒，所述底盒顶端表面卡扣安装有防护盖，所述防护盖两侧均镶嵌有扣板，所述扣板卡扣于底盒两侧表面，且扣板一端位于底盒底端表面，所述底盒内部开设有存储腔，所述存储腔内部卡扣安装有防护底垫，所述防护底垫顶端卡扣安装有芯片托盘，所述芯片托盘顶端表面开设有芯片限位槽。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述防护盖底端表面镶嵌有卡扣架，所述卡扣架内部卡扣安装有气泡膜，所述气泡膜位于芯片限位槽正上方。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述防护盖顶端开设有防护槽，所述防护盖与底盒之间粘合有不干胶。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述防护盖顶端镶嵌有防护胶膜，所述底盒一端镶嵌有挂扣凸块。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述扣板底端一侧表面开设有凹槽。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述扣板底端表面镶嵌有锁扣胶帽，所述底盒底端表面镶嵌有限位胶柱，所述限位胶柱底端插扣于锁扣胶帽内。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种用于LED芯片的包装盒，具备以下有益效果：
[0012]1、该用于LED芯片的包装盒，通过存储腔内部卡扣安装的防护底垫，方便对芯片托盘进行防护以及起到减震功能，通过芯片托盘顶端表面开设有芯片限位槽，方便放置芯片同时对芯片进行限位，避免芯片移动从而造成其在运输过程中损坏的情况发生，通过防护盖两侧均镶嵌的扣板，可提高防护盖与底盒之间的连接紧密性，避免防护盖与底盒脱离的情况出现。
[0013]2、该用于LED芯片的包装盒，通过防护盖底端表面镶嵌的卡扣架，方便固定气泡膜，利用气泡膜对芯片限位槽进行封堵，从而对位于芯片限位槽内的芯片进行施压，避免芯片上下移动造成损坏的情况出现，通过防护盖顶端开设的防护槽，可起到防护功能，避免外护直接接触防护盖中心部位，从而对底盒内芯片产生冲击，造成芯片受损的情况出现，通过防护盖与底盒之间粘合的不干胶，可对底盒内的存储腔进行密封，从而避免灰尘雾气通过防护盖与底盒之间缝系渗入存储腔内对芯片造成损坏的情况出现，通过防护盖顶端镶嵌有防护胶膜，可提高整个包装盒的耐磨效果，通过底盒一端镶嵌的挂扣凸块，方便对整个包装盒进行悬挂放置，通过扣板底端表面镶嵌的锁扣胶帽可配合底盒底端表面镶嵌的限位胶柱，对底盒与防护盖进行紧锁，避免底盒与防护盖出现易脱落的情况。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术整体结构仰视图；
[0016]图3为本技术内部结构俯视图；
[0017]图4为本技术整体内部结构侧视图。
[0018]图中：1、底盒；2、防护盖；3、扣板；4、防护槽；5、防护胶膜；6、挂扣凸块；7、锁扣胶帽；8、凹槽；9、存储腔；10、防护底垫；11、芯片托盘；12、芯片限位槽；13、卡扣架；14、气泡膜；15、限位胶柱；16、不干胶。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术公开了一种用于LED芯片的包装盒，包括底盒1，所述底盒1顶端表面卡扣安装有防护盖2，所述防护盖2两侧均镶嵌有扣板3，所述扣板3卡扣于底盒1两侧表面，且扣板3一端位于底盒1底端表面，所述底盒1内部开设有存储腔9，所述存储腔9内部卡扣安装有防护底垫10，所述防护底垫10顶端卡扣安装有芯片托盘11，所述芯片托盘11顶端表面开设有芯片限位槽12，通过存储腔9内部卡扣安装的防护底垫10，方便对芯片托盘11进行防护以及起到减震功能，通过芯片托盘11顶端表面开设有芯片限位槽12，方便放置芯片同时对芯片进行限位，避免芯片移动从而造成其在运输过程中损坏的情况发生，通过防护盖2两侧均镶嵌的扣板3，可提高防护盖2与底盒1之间的连接紧密性，避免防护盖2与
底盒1脱离的情况出现。
[0021]具体的，所述防护盖2底端表面镶嵌有卡扣架13，所述卡扣架13内部卡扣安装有气泡膜14，所述气泡膜14位于芯片限位槽12正上方。
[0022]本实施方案中，通过防护盖2底端表面镶嵌的卡扣架13，方便固定气泡膜14，利用气泡膜14对芯片限位槽12进行封堵，从而对位于芯片限位槽12内的芯片进行施压，避免芯片上下移动造成损坏的情况出现。
[0023]具体的，所述防护盖2顶端开设有防护槽4，所述防护盖2与底盒1之间粘合有不干胶16。
[0024]本实施方案中，通过防护盖2顶端开设的防护槽4，可起到防护功能，避免外护直接接触防护盖2中心部位，从而对底盒1内芯片产生冲击，造成芯片受损的情况出现，通过防护盖2与底盒1之间粘合的不干胶16，可对底盒1内的存储腔9进行密封，从而避免灰尘雾气通过防护盖2与底盒1之间缝系渗入存储腔9内对芯片造成损坏的情况出现。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片的包装盒，包括底盒(1)，其特征在于：所述底盒(1)顶端表面卡扣安装有防护盖(2)，所述防护盖(2)两侧均镶嵌有扣板(3)，所述扣板(3)卡扣于底盒(1)两侧表面，且扣板(3)一端位于底盒(1)底端表面，所述底盒(1)内部开设有存储腔(9)，所述存储腔(9)内部卡扣安装有防护底垫(10)，所述防护底垫(10)顶端卡扣安装有芯片托盘(11)，所述芯片托盘(11)顶端表面开设有芯片限位槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的包装盒，其特征在于：所述防护盖(2)底端表面镶嵌有卡扣架(13)，所述卡扣架(13)内部卡扣安装有气泡膜(14)，所述气泡膜(14)位于芯片限位槽(12)正上方。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：富彦龙，
申请(专利权)人：深圳晶恒兴光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：