一种LED封装用热压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED封装用热压装置，涉及LED封装设备技术领域，该LED封装用热压装置，包括底座、凹槽和支架，所述底座顶部表面一侧开设有凹槽，并且底座顶部表面另一侧安装有支架，所述凹槽内腔安装有电动输送带，所述支架顶部表面中间位置镶嵌连接有固定圈，并且固定圈内腔安装有调节组件，所述调节组件包括电动推杆，并且电动推杆底端插接有限位套管，同时限位套管内腔底部表面通过缓冲弹簧与电动推杆底部表面相连，所述限位套管底部表面安装有托板，所述调节组件底端安装有热压组件。本实用新型专利技术可对光驱透镜进行热压处理，从而能够对封装光驱透镜初步固定，防止封装光驱透镜脱落，保证了后续注胶的质量。保证了后续注胶的质量。保证了后续注胶的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用热压装置


[0001]本技术涉及LED封装设备
，具体为一种LED封装用热压装置。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以 LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]在LED封装光驱透镜后需要压边处理，现有的压边设备在使用时灵活的低，并且容易导致压边后的封装光驱透镜脱落，进而在后续注胶固定时发生偏移，以致于影响了LED封装的质量，降低了产品的良品率。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种LED封装用热压装置，具备可对光驱透镜进行热压处理，从而能够对封装光驱透镜初步固定，防止封装光驱透镜脱落，保证了后续注胶的质量优点，以解决光驱透镜压边灵活差，并且容易导致后续注胶固定时发生偏移的问题。
[0005]为实现高效对光驱透镜压边，并且防止后续注胶固定时发生偏移目的，本技术提供如下技术方案：一种LED封装用热压装置，包括底座、凹槽和支架，所述底座顶部表面一侧开设有凹槽，并且底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用热压装置，包括底座(1)、凹槽(2)和支架(3)，所述底座(1)顶部表面一侧开设有凹槽(2)，并且底座(1)顶部表面另一侧安装有支架(3)，其特征在于：所述凹槽(2)内腔安装有电动输送带(4)，所述支架(3)顶部表面中间位置镶嵌连接有固定圈(5)，并且固定圈(5)内腔安装有调节组件(6)，所述调节组件(6)包括电动推杆(601)，并且电动推杆(601)底端插接有限位套管(602)，同时限位套管(602)内腔底部表面通过缓冲弹簧(603)与电动推杆(601)底部表面相连，所述限位套管(602)底部表面安装有托板(604)，所述调节组件(6)底端安装有热压组件(7)，并且热压组件(7)包括隔热盒(701)，所述隔热盒(701)内腔底部转动连接有限位圈(702)，并且限位圈(702)顶部表面安装有环形电加热片(703)，所述限位圈(702)内腔转动连接有压边圈(704)，所述电动输送带(4)两侧均设有接近传感器(8)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：富彦龙，
申请(专利权)人：深圳晶恒兴光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：