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本实用新型公开了一种LED封装用热压装置，涉及LED封装设备技术领域，该LED封装用热压装置，包括底座、凹槽和支架，所述底座顶部表面一侧开设有凹槽，并且底座顶部表面另一侧安装有支架，所述凹槽内腔安装有电动输送带，所述支架顶部表面中间位置镶嵌...
该专利属于深圳晶恒兴光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳晶恒兴光电科技有限公司授权不得商用。

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