一种防眩光混光灯珠制造技术

本发明专利技术公开了一种防眩光混光灯珠，包括：支架；第一LED芯片，设置于所述支架上；第二LED芯片，设置于所述支架上，所述第一LED芯片的光束角与所述第二LED芯片的光束角的不同；封装胶层，设置于所述支架上，所述封装胶层覆盖所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片。在支架上设置有第一LED芯片与第二LED芯片，并且通过封装胶层封装于一体，通过第一LED芯片的光束角与第二LED芯片的光束角不同，在发光时，第一LED芯片产生的光线与第二LED芯片产生的光线混合，降低整体光线的定向性，有利于减小发光时的眩光指数，降低后续光学调节的难度，无需专用透镜，有利于降低成本。有利于降低成本。有利于降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种防眩光混光灯珠


[0001]本专利技术涉及灯珠领域，特别涉及一种防眩光混光灯珠。

技术介绍

[0002]随着LED技术发展，LED灯具被广泛应用在不同场合环境。LED灯珠作为LED灯具的核心，LED灯珠的性能对最终照明效果起到决定性作用。
[0003]现有技术中，LED灯珠内封装多个同一种类的LED芯片，由于LED灯珠的出光角度主要取决于LED芯片本身的发光角度，LED灯珠采用同一种类的LED芯片，会使得最终照明光线的定向性非常强，使用LED灯珠加工为成品LED灯具时，需要通过增加专用透镜、提高扩散板的雾度、增设格栅板等方式，以减小眩光指数，导致成本增高、结构复杂。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种防眩光混光灯珠，其能够减小发光时的眩光指数。
[0005]根据本专利技术实施例的一种防眩光混光灯珠，包括：支架；第一LED芯片，设置于所述支架上；第二LED芯片，设置于所述支架上，所述第一LED芯片的光束角与所述第二LED芯片的光束角的不同；封装胶层，设置于所述支架上，所述封装胶层覆盖所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片。
[0006]根据本专利技术实施例的一种防眩光混光灯珠，至少具有如下有益效果：在支架上设置有第一LED芯片与第二LED芯片，并且通过封装胶层封装于一体，通过第一LED芯片的光束角与第二LED芯片的光束角不同，在发光时，第一LED芯片产生的光线与第二LED芯片产生的光线混合，降低整体光线的定向性，有利于减小发光时的眩光指数，降低后续光学调节的难度，无需专用透镜，有利于降低成本。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述第一LED芯片为单面发光LED芯片，所述第二LED芯片为多面发光LED芯片。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述第一LED芯片为硅基LED芯片。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，还包括设置于所述封装胶层的光扩散粉层。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，还包括设置于所述封装胶层的荧光粉层。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述支架设置有正极焊盘以及负极焊盘；所述第一LED芯片的正极与所述正极焊盘连接，所述第一LED芯片的负极与所述第二LED芯片的正极连接，所述第二LED芯片的负极与所述负极焊盘连接；或者，所述第一LED芯片的正极以及所述第二LED芯片的正极均与所述正极焊盘连接，所述第一LED芯片的负极以及所述第二LED芯片的负极均与所述负极焊盘连接。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，述支架设置有凹槽部，所述封装胶层位于所述凹槽部内，所述凹槽部的壁面能够反射光线。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述硅基LED芯片包括依次层叠的第一电极层、硅基板
层、反射层、发光层以及第二电极层。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述发光层包括依次层叠的P型GaN层、P型ALGaN层、量子陷阱层、N型GaN层，所述P型GaN层与所述反射层连接，所述N型GaN层与所述第二电极层连接。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述量子陷阱层为InGaN/GaN阱垒层。
[0016]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本专利技术其中一种实施例的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术其中一种实施例中第一LED芯片的示意图。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0023]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0024]如图1所示，根据本专利技术实施例的一种防眩光混光灯珠，包括：支架100；第一LED芯片200，设置于支架100上；第二LED芯片300，设置于支架100上，第一LED芯片200的光束角与第二LED芯片300的光束角的不同；封装胶层400，设置于支架100上，封装胶层400覆盖第一LED芯片200以及第二LED芯片300。
[0025]在支架100上设置有第一LED芯片200与第二LED芯片300，并且通过封装胶层400封装于一体，通过第一LED芯片200的光束角与第二LED芯片300的光束角不同，在发光时，第一LED芯片200产生的光线与第二LED芯片300产生的光线混合，降低整体光线的定向性，有利于减小发光时的眩光指数，降低后续光学调节的难度，无需专用透镜，有利于降低成本。
[0026]参照图1，在本专利技术的一些实施例中，第一LED芯片200为单面发光LED芯片，第二LED芯片300为多面发光LED芯片。
[0027]第一LED芯片200单面发光，第二LED芯片300多面发光，第二LED芯片300的光束角
大于第一LED芯片200的光束角，以使得两者混光之后，降低整体出光的定向性，实现减小眩光指数的效果。
[0028]参照图2，在本专利技术的一些实施例中，第一LED芯片200为硅基LED芯片。
[0029]第一LED芯片200采用硅基LED芯片，具有体积小、成本低、散热性能好、可靠性强等优点。
[0030]第二LED芯片300可以为蓝宝石倒装LED芯片的实施方式，蓝宝石衬底的顶面为正出光面，蓝宝石衬底的四周侧面为侧出光面。
[0031]参照图1，在本专利技术的一些实施例中，还包括设置于封装胶层400的光扩散粉层500。
[0032]通过在封装胶层400外设置有光扩散粉层500，第一LED芯片200与第二LED芯片300发出的光线经光扩散粉层500的扩散作用，能够使得整体的最终整体发光更加均匀、柔和，有利于进一步降低眩光指数。
[0033]参照图1，在本专利技术的一些实施例中，还包括设置于封装胶层400的荧光粉层600。
[0034]通过设置有荧光粉层600，第一LED芯片200与第二LED芯片300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防眩光混光灯珠，其特征在于，包括：支架(100)；第一LED芯片(200)，设置于所述支架(100)上；第二LED芯片(300)，设置于所述支架(100)上，所述第一LED芯片(200)的光束角与所述第二LED芯片(300)的光束角的不同；封装胶层(400)，设置于所述支架(100)上，所述封装胶层(400)覆盖所述第一LED芯片(200)以及所述第二LED芯片(300)。2.根据权利要求1所述的一种防眩光混光灯珠，其特征在于：所述第一LED芯片(200)为单面发光LED芯片，所述第二LED芯片(300)为多面发光LED芯片。3.根据权利要求1所述的一种防眩光混光灯珠，其特征在于：所述第一LED芯片(200)为硅基LED芯片。4.根据权利要求1所述的一种防眩光混光灯珠，其特征在于：还包括设置于所述封装胶层(400)的光扩散粉层(500)。5.根据权利要求1所述的一种防眩光混光灯珠，其特征在于：还包括设置于所述封装胶层(400)的荧光粉层(600)。6.根据权利要求1所述的一种防眩光混光灯珠，其特征在于：所述支架(100)设置有正极焊盘(110)以及负极焊盘(120)；所述第一LED芯片(200)的正极与所述正极焊盘(110)连接，所述第一LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈大洪，肖铭妍，刘声龙，章莹，刘强红，
申请(专利权)人：江西煜明智慧光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：