LED透镜的丝印封装方法技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，尤指一种LED透镜的丝印封装方法，包括如下步骤：LED芯片与LED基板完成电气连接；将丝印钢网与LED基板对位，向丝印钢网倒入无机粘合剂，进行丝印封装；取出完成丝印封装的LED基板，将透镜与LED基板进行贴合，获得无机封装LED结构；对无机封装LED结构进行检测后，再进行固化，从而形成LED的气密性封装结构。本发明专利技术采用无机气密封装焊接技术形成优化封装结构，提高LED出光效率。提高LED出光效率。提高LED出光效率。

【技术实现步骤摘要】
LED透镜的丝印封装方法


[0001]本专利技术涉及LED封装
，尤指一种LED透镜的丝印封装方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，紫外LED技术也逐步得到提升。在杀菌消毒领域，紫外已超越了传统汞灯。
[0003]目前LED透镜的封装方式主要是采用平面石英玻璃或者有机硅胶透镜，在真空环境下封装。采用石英玻璃，在其与芯片之间的碗杯中用胶水填充的方式封装。有机硅胶在长期的紫外照射下会发生光降解(有氧环境下发生光氧化)，出现老化和黄化现象，严重的甚至出现开裂，使得器件的光效和可靠性大幅下降，最终导致失效，这种现象在深紫外波段的光源尤其严重。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种LED透镜的丝印封装方法，采用无机气密封装焊接技术形成优化封装结构，提高LED出光效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是提供一种LED透镜的丝印封装方法，包括如下步骤：
[0006]S10、LED芯片与LED基板完成电气连接；
[0007]S20、将丝印钢网与LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED透镜的丝印封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S10、LED芯片与LED基板完成电气连接；S20、将丝印钢网与LED基板对位，向丝印钢网倒入无机粘合剂，进行丝印封装；S30、取出完成丝印封装的LED基板，将透镜与LED基板进行贴合，获得无机封装LED结构；S40、对无机封装LED结构进行检测后，再进行固化，从而形成LED的气密性封装结构。2.根据权利要求1所述的LED透镜的丝印封装方法，其特征在于，所述S10的具体步骤为：以银胶作为芯片粘接剂，通过固晶机、焊线机或者共晶工艺将所述LED芯片与所述LED基板完成电气连接。3.根据权利要求2所述的LED透镜的丝印封装方法，其特征在于：所述LED芯片固定在所述LED基板的正中央处，所述LED芯片的电极与所述LED基板通过金线电气连接。4.根据权利要求1所述的LED透镜的丝印封装方法，其特征在于，所述S20的具体步骤包括：S21、制备出与所述LED基板相匹配的丝印钢网；S22、将丝印钢网安装在SMT丝印台上，将LED基板固定对齐在丝印钢网下方，使其与丝印钢网贴紧固定，再将LED基板上的透镜台阶与丝印钢网的镂空孔眼进行精密对齐，并精确定位；S23、在丝印钢网印版的一面倒入无机粘合剂，用丝印刮板对丝网印版上的无机粘合剂施加一定压力，在印版的一端朝另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑小平，王新强，童玉珍，王琦，
申请(专利权)人：北京大学东莞光电研究院，
类型：发明
国别省市：