【技术实现步骤摘要】
封装结构及半导体器件
本公开涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种封装结构及半导体器件。
技术介绍
随着半导体技术的发展，半导体器件的尺寸越来越小，对于半导体器件容量要求也越来越高，因而制备高容量、小尺寸的半导体组件成为近年来研究的重点。由于将半导体组件直接暴露于外界环境容易造成其结构损坏，因而对于半导体组件的封装十分重要。为了提高封装结构中的半导体组件的容量，通常需要将多个芯片单元叠加在一起，并通过导线将芯片单元与外部电路相连接。但是，由于导线在引出后需要弯折才能与外部电路连接，因而相邻两个芯片单元之间需要为导线弯折留下足够的空间，进而使得封装结构厚度较大，不利于减小封装结构的尺寸。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种封装结构及半导体器件，可减小封装结构的尺寸，提高存储容量。根据本公开的一个方面，提供一种封装结构，...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n芯片组，包括沿垂直方向叠层设置的多个芯片单元，且各所述芯片单元至少一端形成有凹槽；/n导电膜层，随形贴合于所述凹槽表面；/n引线，一端连接于所述导电膜层，另一端延伸至所述芯片单元外侧；/n封装层，至少设于各所述芯片单元之间，用于将各所述芯片单元固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
芯片组，包括沿垂直方向叠层设置的多个芯片单元，且各所述芯片单元至少一端形成有凹槽；
导电膜层，随形贴合于所述凹槽表面；
引线，一端连接于所述导电膜层，另一端延伸至所述芯片单元外侧；
封装层，至少设于各所述芯片单元之间，用于将各所述芯片单元固定连接。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线包括凸点和导线，所述凸点与所述导电膜层接触连接，所述导线连接于所述凸点远离所述导电膜层的一侧，并延伸至所述芯片单元外侧。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸点连接于所述凹槽的侧壁，所述导线沿所述芯片单元的延伸方向向外延伸。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸点连接于所述凹槽的底部，所述导线在所述凹槽内弯折并沿所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志伟，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。