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本公开提供一种封装结构及半导体器件，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括芯片组、导电膜层、引线和封装层，其中：芯片组，包括沿垂直方向叠层设置的多个芯片单元，且各芯片单元至少一端形成有凹槽；导电膜层，随形贴合于凹槽表面；引线，一端连接于导电...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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