一种改善LED封装胶折射率的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种改善LED封装胶折射率的制备方法；涉及LED封装胶技术领域，包括以下步骤：（1）得到预处理淀粉；（2）得粘性组分；（3）按重量份计，将预处理淀粉18‑23份、粘性组分40‑45份、纳米填料3‑4份、固化促进剂1‑2份、硅油35‑40份依次添加到反应釜中，在72‑78℃下，搅拌反应2‑3小时，即得；本发明专利技术提供的一种改善LED封装胶折射率的制备方法，本发明专利技术方法制备的LED封装胶不仅具有优异的粘结强度，同时，还具有良好的耐冷热冲击性能，大幅度的提高了LED灯的使用寿命和使用稳定性，从而间接的降低了使用成本。

A method to improve the refractive index of LED packaging adhesive

【技术实现步骤摘要】
一种改善LED封装胶折射率的制备方法
本专利技术属于LED封装胶
，特别是一种改善LED封装胶折射率的制备方法。
技术介绍
发光二极管(LED)作为一种新型高效固体光源，具有长寿、节能、环保等显著优点，是21世纪取代钨丝、荧光灯等传统光源最具发展前景的高
之一。封装对LED元件起着机械支撑保护和环境保护的作用，实现电讯号向光讯号的转变功能。现有技术“一种半导体封装胶及制备工艺，申请号为201810893586.7”，本专利技术公开了一种半导体封装胶及制备工艺，配方包括：银粉、环氧树脂胶黏剂、分散剂，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，加热混合；步骤四，静置；步骤五，过滤；步骤六，蒸馏；按照各组分的质量百分含量分别是：银粉40-45%、环氧树脂胶黏剂5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡剂0.1-0.4%，水35-40%，分散剂0.1-0.4%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取，该专利技术，通过特定的配比，银粉、环氧树脂胶黏剂、石墨炭黑、甲苯、消泡剂、水和分散剂，并且通过原料选取及称量；搅拌混合；加热混合；静置；过滤；蒸馏，使得制作的封装胶的过程更加简单，成型快，然而，由于环氧树脂胶黏剂为主体的胶黏剂折射率较低，与芯片折射率相差较大，折射率差异过大导致会全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此提高LED封装胶材料的折射率，将可减少全反射的发生，从而提高了取光效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种改善LED封装胶折射率的制备方法，以解决现有技术中的不足。本专利技术采用的技术方案如下：一种改善LED封装胶折射率的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）分别将甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂放入真空干燥箱分别进行干燥处理，然后再将分别干燥后的甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂添加到高速混合机中进行搅拌混合处理，得到混合物，其中，甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂摩尔比为2:1-1.5，干燥处理条件为温度55-60℃，干燥时间1-1.5，搅拌条件：转速300-350r／min，搅拌时间25-30min；其中环氧树脂的环氧值为0.32；（2）将上述得到的混合物添加到双辊开炼机中，然后再添加硅油，处理40-50min，取出，得到粘结体，其中，硅油与混合物质量比为1:2-3，开炼机处理温度为100-103℃；硅油可以选择羟基硅油、含氢硅油或二者混合物，其中优选羟基硅油与含氢硅油的混合物，其中羟基硅油与含氢硅油混合摩尔比为2:1；（3）制备第一组分：将上述制备的粘结体添加到反应釜中，预热至78-85℃，保温15-20min，然后再依次添加催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐，并以500r/min转速搅拌30min，即得第一组分，其中，粘结体、催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐混合重量份比为：85-88:2-4:1-1.4；催化剂为铂金催化剂，其中，铂含量为5000ppm；（4）制备第二组分：将苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、二元酸依次添加到搅拌机中进行搅拌处理1-2小时，即得第二组分，其中，苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、短链二元酸混合重量份比为50-55:3-4:2-5；苯基乙烯基硅树脂中乙烯基质量分数为3.5%，苯基质量分数为35%，抑制剂为炔基型抑制剂；二元酸可以是长链二元酸或短链二元酸，其中长链二元酸优选十二碳二元酸，短链二元酸优选为葵二酸；（5）封装胶制备：将第一组分与第二组分按1:1质量比例混合，即得。有益效果：本专利技术提供的一种改善LED封装胶折射率的制备方法，本专利技术方法能够较好的改善了传统LED封装胶的折射率，同时，还显著的改善了LED封装胶的综合性能，同时，通过选择羟基硅油与含氢硅油的混合物，同时限定了羟基硅油与含氢硅油混合摩尔比，能够一定程度上提高LED封装胶的稳定性和常温可操作性时间，本专利技术制备的LED封装胶，粘度在1200－6500mPa·s（25℃）之间，固化后硬度从35-80A之间可根据需求进行组分比例调配，能够适合用于100－500纳米的紫外光LED的密封保护，本专利技术通过采用定量配比的甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂，在甲基乙烯基硅树脂分子链两端的双键的活性下，能够与环氧树脂分子链上基团进行配合形成三维网络结构，该网络结构在较高温度(80℃)和湿度(95％)的环境中稳定性好，能够有效阻隔水和氧，且固化速度较快，常温可操作性时间长，常温下点胶过程更易实现。附图说明图1为LED封装胶25℃时黏度-时间曲线。具体实施方式实施例1一种改善LED封装胶折射率的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）分别将甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂放入真空干燥箱分别进行干燥处理，然后再将分别干燥后的甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂添加到高速混合机中进行搅拌混合处理，得到混合物，其中，甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂摩尔比为2:1，干燥处理条件为温度55℃，干燥时间1，搅拌条件：转速300r／min，搅拌时间25min；（2）将上述得到的混合物添加到双辊开炼机中，然后再添加硅油，处理40min，取出，得到粘结体，其中，硅油与混合物质量比为1:2，开炼机处理温度为100℃；硅油选择羟基硅油与含氢硅油的混合物，其中羟基硅油与含氢硅油混合摩尔比为2:1；（3）制备第一组分：将上述制备的粘结体添加到反应釜中，预热至78℃，保温15-20min，然后再依次添加催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐，并以500r/min转速搅拌30min，即得第一组分，其中，粘结体、催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐混合重量份比为：85:2:1；催化剂为铂金催化剂，其中，铂含量为5000ppm；（4）制备第二组分：将苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、短链二元酸依次添加到搅拌机中进行搅拌处理1小时，即得第二组分，其中，苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、短链二元酸混合重量份比为50:3:2，苯基乙烯基硅树脂中乙烯基质量分数为3.5%，苯基质量分数为35%，抑制剂为炔基型抑制剂，短链二元酸为葵二酸；（5）封装胶制备：将第一组分与第二组分按1:1质量比例混合，即得。玻璃化转变温度:采用DMA测定，选择伸模式，升温速率5℃/min，频率1Hz，应变5%;热膨胀系数:采用TMA测定，升温速率5℃/min；表1玻璃化转变温度℃水蒸气透过率/g·m-2·d-1实施例135.13.18对照组38.63.66对照组：一种半导体封装胶及制备工艺，申请号为201810893586.7；由表1可以看出实施例1LED封装胶相较于对照组具有较低玻璃化转变温度和水蒸气透过率。实施例2一种改善LED封装胶折射率的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）分别将甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善LED封装胶折射率的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n（1）分别将甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂放入真空干燥箱分别进行干燥处理，然后再将分别干燥后的甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂添加到高速混合机中进行搅拌混合处理，得到混合物，其中，甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂摩尔比为2:1-1.5；/n（2）将上述得到的混合物添加到双辊开炼机中，然后再添加硅油，处理40-50min，取出，得到粘结体，其中，硅油与混合物质量比为1:2-3；/n（3）制备第一组分：将上述制备的粘结体添加到反应釜中，预热至78-85℃，保温15-20min，然后再依次添加催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐，并以500r/min转速搅拌30min，即得第一组分，其中，粘结体、催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐混合重量份比为：85-88:2-4:1-1.4；/n（4）制备第二组分：将苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、二元酸依次添加到搅拌机中进行搅拌处理1-2小时，即得第二组分，其中，苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、短链二元酸混合重量份比为50-55:3-4:2-5；/n（5）封装胶制备：将第一组分与第二组分按1:1质量比例混合，即得。/n...

【技术特征摘要】
1.一种改善LED封装胶折射率的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）分别将甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂放入真空干燥箱分别进行干燥处理，然后再将分别干燥后的甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂添加到高速混合机中进行搅拌混合处理，得到混合物，其中，甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂摩尔比为2:1-1.5；
（2）将上述得到的混合物添加到双辊开炼机中，然后再添加硅油，处理40-50min，取出，得到粘结体，其中，硅油与混合物质量比为1:2-3；
（3）制备第一组分：将上述制备的粘结体添加到反应釜中，预热至78-85℃，保温15-20min，然后再依次添加催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐，并以500r/min转速搅拌30min，即得第一组分，其中，粘结体、催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐混合重量份比为：85-88:2-4:1-1.4；
（4）制备第二组分：将苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、二元酸依次添加到搅拌机中进行搅拌处理1-2小时，即得第二组分，其中，苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、短链二元酸混合重量份比为50-55:3-4:2-5；
（5）封装胶制备：将第一组分与第二组分按1:1质量比例混合，即得。


2.根据权利要求1所述的一种改善LED封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（1）中所述干燥处理条件为温度55-60℃，干燥时间1-1.5。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张海涛，
申请(专利权)人：界首永恩机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34