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本发明公开了一种改善LED封装胶折射率的制备方法；涉及LED封装胶技术领域，包括以下步骤：（1）得到预处理淀粉；（2）得粘性组分；（3）按重量份计，将预处理淀粉18‑23份、粘性组分40‑45份、纳米填料3‑4份、固化促进剂1‑2份、硅油3...
该专利属于界首永恩机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过界首永恩机电科技有限公司授权不得商用。

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