一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构技术

技术编号:24195718 阅读:24 留言:0更新日期:2020-05-20 10:54
本申请实施例提供一种粘合胶组合物,该粘合胶组合物包括:预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂。预聚物的质量百分比为70%至75%,交联剂的质量百分比为5%至8%,粘结促进剂的质量百分比为1%至5%,无机颗粒物的质量百分比为0.5%至1%,纳米无机物的质量百分比为3%至5%,催化剂的质量百分比为3%至5%,增粘剂的质量百分比为10%至15%。通过在粘合胶组合物中添加纳米无机物,将纳米无机物均匀分散于预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂混合体系中,然后使纳米无机物固化,延长了水汽渗透路径,从而提升了胶材阻隔水汽的能力。并且,选取的纳米无机物导热性佳,可预防热积累引发的静电损伤。

A kind of adhesive composition, a preparation method of adhesive composition and a package structure

【技术实现步骤摘要】
一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构
本申请涉及显示
,具体涉及一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构。
技术介绍
随着科技发展,人们对液晶显示器耐环境需求逐渐提升,其中高温高湿环境对液晶显示器寿命影响最为显著。在液晶显示器中,印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)等外部信号,是通过薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT)侧一边外露金属线路传输入面板内部。通常在组成液晶模组后,使用粘合胶密封补强。但现行粘合胶材料在苛刻的高温高湿(85℃、85RH%)条件,其阻隔水氧特性则需进一步提升。
技术实现思路
本申请实施例提供一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构,能够提升胶材阻隔水氧的性能。本申请提供一种粘合胶组合物,包括:预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂;所述预聚物的质量百分比为70%至75%,所述交联剂的质量百分比为5%至8%,所述粘结促进剂的质量百分比为1%至5%,所述无机颗粒物的质量百分比为0.5%至1%,所述纳米无机物的质量百分比为3%至5%,所述催化剂的质量百分比为3%至5%,所述增粘剂的质量百分比为10%至15%。在一些实施例中,所述纳米无机物采用的材料为二维纳米片;所述二维纳米片分散于所述预聚物、所述交联剂、所述粘结促进剂以及所述增粘剂混合体系中。在一些实施例中,所述预聚物的粘度为300~1500mPa·s,所述预聚物采用的材料为端乙烯基硅油复配物,其中,所述端乙烯基硅油复配物中乙烯基含量为0.100~0.260mmol·g。在一些实施例中,所述交联剂采用的材料为含有烷氧基基团的硅氧烷化合物。在一些实施例中,所述粘结促进剂采用的材料为硅烷化合物;所述硅烷化合物至少包括氨基、氯基、环氧基、酰氧基或异氰酸酯基中任一种基团。在一些实施例中,所述无机颗粒物的颗粒尺寸为0.5μm至6μm;所述无机颗粒物采用的材料为二氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化钛、碳酸钙以及钨酸锌中的任一种。在一些实施例中,所述催化剂采用的材料为钛酸酯螯合物。在一些实施例中,所述增粘剂采用的材料为二甲基硅油,所述增粘剂的粘度为10cps至1000cps。本申请提供一种粘合胶组合物的制程方法,包括:提供一容器;将预聚物、增粘剂加入所述容器中,并在真空条件下进行脱水处理,所述脱水处理的时间为0.4小时至1小时;将交联剂、粘结促进剂、催化剂加入所述容器中,并在真空下与所述预聚物、所述增粘剂混合,所述混合的时间为0.4小时至1小时;将无机颗粒物、纳米无机物加入所述容器中,并与所述预聚物、所述增粘剂、所述交联剂、所述粘结促进剂以及所述催化剂混合;对所述容器内的所述预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂、增粘剂进行脱泡处理以得到粘合胶组合物;其中,所述预聚物的质量百分比为70%至75%,所述交联剂的质量百分比为5%至8%,所述粘结促进剂的质量百分比为1%至5%,所述无机颗粒物的质量百分比为0.5%至1%,所述纳米无机物的质量百分比为3%至5%,所述催化剂的质量百分比为3%至5%,所述增粘剂的质量百分比为10%至15%。本申请实施例提供一种封装结构,包括:阵列基板、彩膜基板、液晶层、封框胶以及粘合胶组合物;所述阵列基板与所述彩膜基板相对设置;所述液晶层设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间;所述封框胶连接所述阵列基板与所述彩膜基板以密封所述液晶层,所述封框胶、所述阵列基板、所述彩膜基板以及所述液晶层形成液晶模组;所述粘合胶组合物设置于所述液晶模组的至少一个侧壁,且位于所述封框胶外侧,所述粘合胶组合物为权利要求以上所述的粘合胶组合物。本申请实施例所提供的粘合胶组合物,其特征在于,包括:预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂。所述预聚物的质量百分比为70%至75%,所述交联剂的质量百分比为5%至8%,所述粘结促进剂的质量百分比为1%至5%,所述无机颗粒物的质量百分比为0.5%至1%,所述纳米无机物的质量百分比为3%至5%,所述催化剂的质量百分比为3%至5%,所述增粘剂的质量百分比为10%至15%。通过在粘合胶组合物中添加纳米无机物,将所述纳米无机物均匀分散于所述预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂混合体系中,然后使所述纳米无机物固化,延长了水汽渗透路径,从而提升了胶材阻隔水汽的能力,特别可应用于高温高湿环境(85℃、85RH%)。并且选取的纳米无机物导热性佳,可预防热积累引发的静电损伤。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的二维纳米片阻隔水汽的原理示意图。图2为本申请实施例提供的粘合胶组合物制程方法的一种流程示意图。图3为本申请实施例提供的封装结构的第一种结构示意图。图4为本申请实施例提供的封装结构的第二种结构示意图。图5为本申请实施例提供的封装结构的第三种结构示意图。图6为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。需要说明的是,在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。本申请实施例提供一种粘合胶组合物,以下对粘合胶组合物的含量及配比做详细介绍。该粘合胶组合物包括预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂。预聚物的质量百分比为70%至75%,交联剂的质量百分比为5%至8%,粘结促进剂的质量百分比为1%至5%,无机颗粒物的质量百分比为0.5%至1%,纳米无机物的质量百分比为3%至5%,催化剂的质量百分比为3%至5%,所述增粘剂的质量百分比为10%至15%。其中,预聚物的粘度为300~1500mPa·s,预聚物采用的材料为端乙烯基硅油复配物,端乙烯基硅油复配物中乙烯基含量为0.100~0.260mmol·g。具体地,预聚物的粘度可以为300mPa·s、500mPa·s、700mPa·s、900mPa·s、1100mPa·s、1300mPa·s或1500mPa·s。端乙烯基硅油复配物中乙烯基含量可以为0.100mmo本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合胶组合物,其特征在于,包括:预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂;所述预聚物的质量百分比为70%至75%,所述交联剂的质量百分比为5%至8%,所述粘结促进剂的质量百分比为1%至5%,所述无机颗粒物的质量百分比为0.5%至1%,所述纳米无机物的质量百分比为3%至5%,所述催化剂的质量百分比为3%至5%,所述增粘剂的质量百分比为10%至15%。/n

【技术特征摘要】
1.一种粘合胶组合物,其特征在于,包括:预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂;所述预聚物的质量百分比为70%至75%,所述交联剂的质量百分比为5%至8%,所述粘结促进剂的质量百分比为1%至5%,所述无机颗粒物的质量百分比为0.5%至1%,所述纳米无机物的质量百分比为3%至5%,所述催化剂的质量百分比为3%至5%,所述增粘剂的质量百分比为10%至15%。


2.根据权利要求1所述的粘合胶组合物,其特征在于,所述纳米无机物采用的材料为二维纳米片;所述二维纳米片分散于所述预聚物、所述交联剂、所述粘结促进剂以及所述增粘剂混合体系中。


3.根据权利要求1所述的粘合胶组合物,其特征在于,所述预聚物的粘度为300~1500mPa·s,所述预聚物采用的材料为端乙烯基硅油复配物,其中,所述端乙烯基硅油复配物中乙烯基含量为0.100~0.260mmol·g。


4.根据权利要求1所述的粘合胶组合物,其特征在于,所述交联剂采用的材料为含有烷氧基基团的硅氧烷化合物。


5.根据权利要求1所述的粘合胶组合物,其特征在于,所述粘结促进剂采用的材料为硅烷化合物;所述硅烷化合物至少包括氨基、氯基、环氧基、酰氧基或异氰酸酯基中任一种基团。


6.根据权利要求1所述的粘合胶组合物,其特征在于,所述无机颗粒物的颗粒尺寸为0.5μm至6μm;所述无机颗粒物采用的材料为二氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化钛、碳酸钙以及钨酸锌中的任一种。


7.根据权利要求1所述的粘合胶组合物,其特征在于,所述催化剂采用的材料为钛酸酯螯合物。

【专利技术属性】
技术研发人员:张霞陈孝贤
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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