一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法，所述塑胶包边板材用于制作电子器件的壳体，塑胶包边板材包括板本体、M个第一塑胶体、第二塑胶体，M个第一塑胶体设置在板本体上表面的边缘，所述第一塑胶体包括第一表面、第二表面、第三表面、第一边缘、第二边缘，N个所述凹槽设置在所述第二表面上；第二塑胶体包裹第三表面、第一边缘、第二边缘，填充凹槽，且与板本体的侧边连接；其中，M为正整数，N为0或者正整数。解决了现有技术中在板材边缘以一次成型方式包裹塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了用二次成型的方式在板材边缘包裹塑胶，减少板材变形度的技术效果。

A plastic edge plate and a secondary plastic molding method for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法
本专利技术涉及电子设备外壳
，特别涉及一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法。
技术介绍
目前，电子设备的外壳通常由多块成型板材组装而成，在板材的边缘上以模内成型的方式设置塑胶材料，将板材的边缘完全包裹，不但可以增加壳体的密封性，还可以减少壳体上板材间的震动，减少壳体噪音。但本申请专利技术人发现上述现有技术至少存在如下技术问题：将塑胶材料直接以模内一次成型的方式包裹在板材的边缘，塑胶材料成型后收缩量大，引起板材变形，使板材外观不平整，从而影响壳体的外观。
技术实现思路
本专利技术提供了一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法，解决了现有技术中在板材边缘以一次成型方式包裹塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了以二次成型的方式在板材边缘包裹塑胶，减少板材变形度的技术效果。为解决上述问题，一方面，本专利技术实施例提供了一种用于电子设备的塑胶包边板材，用于制作电子器件的壳体，所述塑胶包边板材包括：板本体；M个第一塑胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的塑胶包边板材，用于制作电子器件的壳体，其特征在于，所述塑胶包边板材包括：/n板本体；/nM个第一塑胶体，M个所述第一塑胶体设置在所述板本体上表面的边缘，所述第一塑胶体包括：/n第一表面，所述第一表面与所述板本体的上表面连接；/n第二表面，所述第二表面不与所述第一表面相邻；/n第三表面，所述第三表面与所述第一表面、所述第二表面相邻；/n第一边缘，所述第一边缘为所述第一表面与所述第三表面的交界线；/n第二边缘，所述第二边缘为所述第二表面与所述第三表面的交界线；/nN个凹槽，N个所述凹槽设置在所述第二表面上；/n第二塑胶体，所述第二塑胶体包裹所述第三表面、所述第一边缘、所述第二...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的塑胶包边板材，用于制作电子器件的壳体，其特征在于，所述塑胶包边板材包括：
板本体；
M个第一塑胶体，M个所述第一塑胶体设置在所述板本体上表面的边缘，所述第一塑胶体包括：
第一表面，所述第一表面与所述板本体的上表面连接；
第二表面，所述第二表面不与所述第一表面相邻；
第三表面，所述第三表面与所述第一表面、所述第二表面相邻；
第一边缘，所述第一边缘为所述第一表面与所述第三表面的交界线；
第二边缘，所述第二边缘为所述第二表面与所述第三表面的交界线；
N个凹槽，N个所述凹槽设置在所述第二表面上；
第二塑胶体，所述第二塑胶体包裹所述第三表面、所述第一边缘、所述第二边缘，填充所述凹槽，且与所述板本体的侧边连接；
其中，M为正整数，N为0或者正整数。


2.如权利要求1所述的用于电子设备的塑胶包边板材，其特征在于，当M≥2时，相邻两个所述第一塑胶体之间设置第一间隔，所述第二塑胶体填充多个所述第一间隔。


3.如权利要求1所述的用于电子设备的塑胶包边板材，其特征在于，
所述第一表面与所述板本体的上表面贴合在一起，形成一重合部，所述重合部的宽度为K，所述第一表面的宽度为P；
其中，0.5P≤K≤P。


4.如权利要求1所述的用于电子设备的塑胶包边板材，其特征在于，所述板本体的材质为复合材料、金属材料、塑胶材料中的一种。


5.如权利要求4所述的用于电子设备的塑胶包边板材，其特征在于，所述复合材料为碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春笋，
申请(专利权)人：合肥山秀碳纤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34