一种脚垫及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种脚垫，设置于电子设备的壳体，以承载所述电子设备。所述脚垫包括支撑部及连接部。所述连接部用于连接所述电子设备的所述壳体，所述支撑部用于支撑所述连接部及所述电子设备。其中，所述连接部与所述支撑部均为同一种塑胶材料，且连接部与所述支撑部通过注塑成型工艺一次成型。本实用新型专利技术提供的一种脚垫，连接部与支撑部均为同一种塑胶材料通过注塑成型工艺一次成型，使脚垫的连接部与支撑部不易脱离，结构稳定性高，且一次成型工艺简单，无需分步骤成型，有效提高产品良率，降低成本。低成本。低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种脚垫及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备的脚垫。

技术介绍

[0002]随着笔记本电脑轻薄化技术的发展，笔记本电脑的散热结构也逐步缩小，当笔记本电脑无法有效散热时，其内部处理器温度升高，降低运行速度，且笔记本电脑外壳长期与工作台面摩擦，易导致外壳磨损。虽通过使用电脑支架将笔记本电脑支起可有效散热，但电脑支架体积大，不便携带。为解决上述问题，可在笔记本电脑外壳下安装脚垫。但现有的脚垫使用多种材料，分步骤注塑成型，成本高，工艺复杂，且存在脚垫内部结构脱离的风险。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的在于提供一种制作工艺简单且结构稳定性高的脚垫。
[0004]本技术提供一种脚垫，设置于电子设备的壳体，以承载所述电子设备。所述脚垫包括支撑部及连接部。所述连接部用于连接所述电子设备的所述壳体，所述支撑部用于支撑所述连接部及所述电子设备。其中，所述连接部与所述支撑部均为同一种塑胶材料，且连接部与所述支撑部通过注塑成型工艺一次成型。
[0005]可选地，所述连接部包括至少一凸起。当所述脚垫水平放置时，在所述支撑部的外表面与所述支撑部底端相接触的水平面之间存在夹角，所述夹角为锐角。
[0006]可选地，所述至少一凸起包括至少一固定柱。所述至少一固定柱的一端与所述电子设备的所述壳体连接，另一端与所述支撑部连接。
[0007]可选地，所述连接部热熔后固定连接于所述电子设备的所述壳体。
[0008]可选地，所述至少一固定柱的中心具有固定孔。所述支撑部的内表面与所述电子设备的所述壳体贴合，并通过胶水相互粘结在一起。所述支撑部的所述外表面为圆弧形的曲面。
[0009]本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体及前述脚垫，所述脚垫设置于所述壳体表面。
[0010]本技术提供的一种脚垫，包括连接部与支撑部。连接部与支撑部均为同一种塑胶材料通过注塑成型工艺一次成型，使脚垫的连接部与支撑部不易脱离，结构稳定性高，且一次成型工艺简单，无需分步骤成型，有效提高产品良率，降低成本。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。
[0012]图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
[0013]图2为本技术实施例提供的一种脚垫的结构示意图。
[0014]图3为图2所述脚垫的另一视角的结构示意图。
[0015]图4为所述支撑部水平放置时的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0016]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0017]参看图1，本技术实施例提供的一种电子设备800，包括壳体810及本技术实施例提供的脚垫900。脚垫900设置于电子设备800的壳体810，以承载电子设备800。
[0018]参看图2，本技术实施例提供的一种脚垫900。脚垫900包括支撑部100及连接部200。连接部200用于连接电子设备800的壳体810。支撑部100用于支撑连接部200及电子设备800。支撑部100与连接部200通过注塑成型工艺一次成型。一次成型的脚垫900工艺简单，稳定性高，其支撑部100与连接部200之间无需使用粘合剂进行粘合，且不易脱离。脚垫900的支撑部100及连接部200均为同一种可热熔的塑胶材料制成。连接部200热熔后固定连接于电子设备800壳体810，以将脚垫900安装于电子设备800壳体810。支撑部100将电子设备800支离工作台面，防止电子设备800壳体810与工作台面摩擦导致的损耗，同时保持电子设备800在工作过程中有效散热，以维持稳定的工作性能。
[0019]参看图3，支撑部100的内表面120为圆角的矩形平面，支撑部100的外表面140与水平面存在夹角，在本实施例中，外表面140为圆弧形的支撑曲面。进一步参看图4，当脚垫900水平放置时，支撑部100的外表面140与支撑部100底端160相接触的水平面X之间存在夹角a，夹角a为锐角。内表面120与连接部200相连接。外表面140与工作台面接触，以将电子设备800支离工作台面。圆弧形的外表面140可减小脚垫900与工作台面的接触面积，从而减小电子设备800在移动时，与工作台面的移动阻力。在其他实施例中，支撑部100的外表面140也可以为波纹状等与水平面X存在夹角a的面。
[0020]参看图2
‑
3，连接部200包括二个固定柱220及定位柱240。定位柱240为内表面120中部向上延伸的凸起。定位柱240的上端242具有弧度，以便卡入电子设备800壳体810预留的定位孔。二个固定柱220为内表面120向上延伸形成的圆台形凸起，且位于定位柱240的两侧。固定柱220的一端222与电子设备800壳体810连接，另一端224与支撑部100连接。固定柱220与内表面120连接的一端224的面积大于其与电子设备800壳体810连接的一端222的面积，从而增大固定柱220与支撑部100的结合面积，增强脚垫900的抗拉伸性。二个固定柱220的高度一致，以保持安装脚垫900后的电子设备800平稳。固定柱220中间具有固定孔226。本实施例中，固定柱220为二个。在其他实施例中，固定柱220也可以为一个、三个或更多。
[0021]安装脚垫900时，定位柱240与电子设备800壳体810预留的定位孔相互卡合，用于定位脚垫900的安装位置。固定柱220的固定孔226与电子设备800壳体810上预留的凸起相互卡合。固定柱220热熔后固定连接于电子设备800壳体810，使脚垫900不易脱落，延长使用寿命。支撑部100的内表面120与电子设备800壳体810贴合，并通过胶水相互粘结在一起，以使脚垫900与电子设备800壳体810紧密贴合，避免灰尘进入连接部200内，影响脚垫900的稳
定性。
[0022]本技术实施例注塑使用的塑胶材料的燃烧质量为1mmHB，燃烧质量是参照UL94中规定的方法测定的；塑胶材料熔体质量流动速率为11g/10min，熔体质量流动速率是参照ISO75中规定的方法在240
o
C
×
10kg的条件下测定的。
[0023]本技术实施例注塑使用的塑胶材料在1.8MPa的压力载荷下的耐热变形温度为56
o
C，耐热变形温度是参照ISO75中规定的方法测定的；塑胶材料的夏比冲击韧性为58KJ/m2，夏比冲击韧性是参照ISO179中规定的方法测定的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脚垫，设置于电子设备的壳体，以承载所述电子设备，其特征在于，所述脚垫包括支撑部及连接部，所述连接部用于连接所述电子设备的所述壳体，所述支撑部用于支撑所述连接部及所述电子设备，其中，所述连接部与所述支撑部均为同一种塑胶材料，且连接部与所述支撑部通过注塑成型工艺一次成型。2.如权利要求1所述的一种脚垫，其特征在于，所述连接部包括至少一凸起，当所述脚垫水平放置时，在所述支撑部的外表面与所述支撑部底端相接触的水平面之间存在夹角，所述夹角为锐角。3.如权利要求2所述的一种脚垫，其特征在于，所述至少一凸起包括至少一固定柱，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春笋，罗帅，
申请(专利权)人：合肥山秀碳纤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：