一种用于电子设备的加框板材制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，所述加框板材用于制作电子器件的壳体，板材包括：板本体、框体和第一塑胶体；框体固定在所述板本体上表面的边缘，框体包括第一边缘，第二边缘、第一表面、第二表面、M个第一凹槽、N个第二凹槽，M个第一凹槽设置在第一边缘上；N个第二凹槽设置在第二边缘上；第一塑胶体包裹第一表面、第二表面、第二边缘，填充第一凹槽、第二凹槽，且与板本体的侧边连接，其中，M、N为0或者正整数。解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备的加框板材
本技术涉及电子设备外壳
，特别涉及一种用于电子设备的加框板材。
技术介绍
目前，电子设备的外壳通常由多块成型板材组装而成，在板材的边缘上以模内成型的方式设置塑胶材料，将板材的边缘完全包裹，不但可以增加壳体的密封性，还可以减少壳体上板材间的震动，减少壳体噪音。但本申请专利技术人发现上述现有技术至少存在如下技术问题：将塑胶材料直接以模内成型的方式包裹在板材的边缘，塑胶材料成型后收缩量大，引起板材变形，使板材外观不平整，从而影响壳体的外观。
技术实现思路
本技术提供了一种用于电子设备的加框板材，解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。为解决上述问题，一方面，本技术实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，所述板材包括：板本体；框体，所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，所述框体包括：第一边缘，第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘不相邻；第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，其特征在于，所述板材包括：/n板本体；/n框体，所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，所述框体包括：/n第一边缘，/n第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘不相邻；/n第一表面，所述第一边缘位于所述第一表面上；/n第二表面，所述第一表面与所述第二表面相邻，且所述第二边缘位于所述第二表面上；/nM个第一凹槽，M个所述第一凹槽设置在第一边缘上；/nN个第二凹槽，N个所述第二凹槽设置在第二边缘上；/n第一塑胶体，所述第一塑胶体包裹所述第一表面、所述第二表面、所述第二边缘，填充所述第一凹槽、所述第二凹槽，且与所述板本体的侧边连接，/n其中，M、N为...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，其特征在于，所述板材包括：
板本体；
框体，所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，所述框体包括：
第一边缘，
第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘不相邻；
第一表面，所述第一边缘位于所述第一表面上；
第二表面，所述第一表面与所述第二表面相邻，且所述第二边缘位于所述第二表面上；
M个第一凹槽，M个所述第一凹槽设置在第一边缘上；
N个第二凹槽，N个所述第二凹槽设置在第二边缘上；
第一塑胶体，所述第一塑胶体包裹所述第一表面、所述第二表面、所述第二边缘，填充所述第一凹槽、所述第二凹槽，且与所述板本体的侧边连接，
其中，M、N为0或者正整数。


2.如权利要求1所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，所述框体包括：
第三表面，所述第三表面通过粘贴方式固定在所述板本体的上表面，形成一重合部，所述重合部的宽度为K，所述第三表面的宽度为P；
其中，0.5P≤K≤P。


3.如权利要求1所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，
所述框体还包括：第四表面，所述第四表面与所述第一表面的交界线为所述第一边缘；
所述加框板材...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春笋，
申请(专利权)人：合肥山秀碳纤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34