一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子设备壳体，包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材一侧。所述支撑架位于所述复合板材下方。所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。本发明专利技术提供的一种电子设备壳体，通过使用粘胶层将复合板材粘附于预先注塑成型的壳体边框上，避免因壳体边框成型后收缩而导致电子设备壳体变形。本发明专利技术还提供一种电子设备壳体制造方法。种电子设备壳体制造方法。种电子设备壳体制造方法。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法


[0001]本专利技术及设备壳体结构，具体涉及一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法。

技术介绍

[0002]随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前的电子设备外壳通常使用碳纤板材与塑胶材料结合的结构，如塑胶材料包裹碳纤板材边缘，由此来减轻壳体重量，并增大壳体的抗击强度。然而，碳纤板材与塑胶材料直接通过模内成型方式结合，成型后的塑胶材料收缩量大，而碳纤板材无收缩，会导致壳体结构变形，影响壳体外观。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术目的在于提供一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法，以解决塑胶材料成型后收缩导致壳体结构变形的技术问题。
[0004]本专利技术提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括壳体框架及复合板材，所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构，所述壳体框架包括支撑边框，所述复合板材粘附在所述支撑边框上，所述支撑边框包括框体与支撑架，所述支撑架由所述框体向内延伸，所述框体位于所述复合板材一侧，所述支撑架位于所述复合板材下方，所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。2.如权利要求1所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述复合板材通过粘胶层粘附于所述支撑架上，所述粘胶层的材料为环氧胶或A/B胶，所述粘胶层的厚度范围为0.05
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0.2mm，所述粘胶层的宽度范围为1
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50mm。3.如权利要求2所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述支撑架与所述复合板材所述底面粘附的一侧设有开槽，所述粘胶层填充于所述开槽内，所述框体沿竖直方向延伸，所述支撑架沿水平方向延伸，所述复合板材与所述框体之间在所述水平方向上具有间隙。4.如权利要求3所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体还包括填充块，所述填充块填充于所述间隙中，以将所述复合板材与所述框体连成一体。5.如权利要求4所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述填充块与所述复合板材的宽度比例范围为1:500
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1:50。6.如权利要求5所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述间隙的截...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春笋，
申请(专利权)人：合肥山秀碳纤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：