一种电子设备壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括塑胶壳体框架及碳纤维板材。所述碳纤维板材包括至少一台阶状边缘。所述塑胶壳体框架包括包胶结构。所述包胶结构自所述至少一台阶状边缘的外侧由外向内包覆所述至少一台阶状边缘。本实用新型专利技术提供的一种电子设备壳体，通过在碳纤维板材上设置台阶状边缘，塑胶壳体框架的包胶结构包覆于台阶状边缘，以增大塑胶壳体框架与碳纤维板材的结合强度，从而增强电子设备壳体的结构稳定性。增强电子设备壳体的结构稳定性。增强电子设备壳体的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备壳体


[0001]本技术涉及设备壳体结构，具体涉及一种电子设备壳体。

技术介绍

[0002]随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前的电子设备外壳通常使用碳纤板材与塑胶材料结合的结构，如塑胶材料包裹碳纤板材边缘，由此来减轻壳体重量，并增大壳体的抗击强度。然而，由于二者材料自身特性差异，碳纤板材与塑胶材料通过模内成型方式拼接结合，塑胶材料易从碳纤板材上脱离，壳体结构稳定性差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的在于提供一种可结构稳定性强的电子设备壳体。
[0004]本技术提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括塑胶壳体框架及碳纤维板材。所述碳纤维板材包括至少一台阶状边缘。所述塑胶壳体框架包括包胶结构。所述包胶结构自所述至少一台阶状边缘的外侧由外向内包覆所述至少一台阶状边缘。
[0005]可选地，所述碳纤维板材包括板材主体及所述至少一台阶状边缘。所述至少一台阶状边缘与所述板材主体为一体成型结构。
[0006]可选地，所述塑胶壳体框架还包括锁扣结构。所述包胶结构位于所述塑胶壳体框架外侧。所述锁扣结构位于所述塑胶壳体框架内侧。所述锁扣结构与所述包胶结构相互连接且一体成型。所述锁扣结构与所述板材主体固定连接。
[0007]可选地，所述碳纤维板材为平板结构。所述碳纤维板材包括第一平板面及相对的第二平板面。在所述至少一台阶状边缘所在位置，所述第一平板面至少部分区域相对于所述第二平板面退后一段距离。
[0008]可选地，所述塑胶壳体框架包括第一包覆层、第二包覆层及包覆外壁。所述第一包覆层、所述第二包覆层及所述包覆外壁通过注塑成型工艺一体成型。所述第一包覆层从邻近所述第一平板面的一侧包覆所述至少一台阶状边缘。所述第二包覆层从邻近所述第二平板面的一侧包覆所述至少一台阶状边缘。所述包覆外壁从所述至少一台阶状边缘的所述外侧包覆所述至少一台阶状边缘。
[0009]可选地，所述第一包覆层的外表面与所述第一平板面相互连接成连续平面。
[0010]可选地，所述第二包覆层包覆于所述第二平板面，并沿所述第二平板面向内延伸出所述锁扣结构。
[0011]可选地，所述板材主体设有固定孔。所述固定孔靠近所述至少一台阶状边缘。所述固定孔从所述第一平板面贯通至所述第二平板面。所述锁扣结构填充至所述固定孔。
[0012]可选地，所述固定孔在所述第二平板面处的孔径尺寸最小。
[0013]可选地，所述至少一台阶状边缘包括第一凸块及第二凸块。所述第一凸块相对于
所述第二凸块退后一段距离。所述第二凸块为矩形结构。
[0014]本技术提供的一种电子设备壳体，通过在碳纤维板材上设置台阶状边缘与固定孔，塑胶壳体框架的包胶结构包覆于台阶状边缘，塑胶壳体框架的填充于固定孔中，以增大塑胶壳体框架与碳纤维板材的结合强度，从而增强电子设备壳体的结构稳定性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。
[0016]图1为使用本技术一实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图。
[0017]图2为图1所述实施例的电子设备壳体沿A
‑
A线的剖面图。
[0018]图3为图2的部分结构示意图。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0020]参看图1及图2，本技术一实施例提供的一种电子设备壳体900。电子设备壳体900包括碳纤维板材100、塑胶壳体框架200。碳纤维板材100为平板结构。塑胶壳体框架200部分包覆于碳纤维板材100。塑胶壳体框架200与碳纤维板材100通过模内注塑成型工艺结合在一起，增强电子设备壳体900的受力强度，不易断裂与变形。
[0021]参看图3，碳纤维板材100包括板材主体110、台阶状边缘120、第一平板面130及第二平板面140。板材主体110与台阶状边缘120为一体成型结构。在台阶状边缘120所在位置，第一平板面130至少部分区域相对于第二平板面140退后一段距离。
[0022]参看图3，台阶状边缘120包括第一凸块122及第二凸块124。第一凸块122相对于第二凸块124退后一段距离。第二凸块124优选为矩形结构，以降低加工成本。第二凸块124的厚度大于或等于0.2mm。第二凸块124的宽度大于或等于0.2mm。板材主体110设有固定孔111。固定孔111靠近台阶状边缘120。固定孔111从第一平板面130贯通至第二平板面140。固定孔111在第二平板面140处的孔径尺寸最小。固定孔111的具体孔径尺寸可根据电子设备壳体900的尺寸而定。在本实施例中，台阶状边缘120的数量为一个；固定孔111的截面形状为梯形。在其他实施例中，台阶状边缘120的数量也可以为两个、三个或更多，具体数量可以根据电子设备壳体900的壁厚进行调整；固定孔111的截面形状也可以为其他形状，只需满足固定孔111在第二平板面140出的孔径尺寸最小即可。
[0023]参看图3，塑胶壳体框架200包括包胶结构210、锁扣结构220、第一包覆层230、第二包覆层240及包覆外壁250。包胶结构210位于塑胶壳体框架200的外侧201。锁扣结构220位于塑胶壳体框架200的内侧202。包胶结构210与锁扣220相互连接且一体成型。包胶结构210自台阶状边缘120的外侧由外向内包覆台阶状边缘120。包胶结构210的宽度和厚度根据电
子设备壳体900的壁厚及碳纤维板材100的厚度情况进行调整。锁扣结构220与板材主体110固定连接。
[0024]参看图3，第一包覆层230、第二包覆层240及包覆外壁250通过注塑成型工艺一体成型。第一包覆层230从邻近第一平板面130的一侧包覆台阶状边缘120。第二包覆层240从邻近第二平板面140的一侧包覆台阶状边缘120。包覆外壁250从台阶状边缘120的外侧包覆台阶状边缘120。第一包覆层230、第二包覆层240及包覆外壁250分别从三面包覆台阶状边缘120，增大塑胶壳体框架200与碳纤维板材100的熔接性及结合强度，从而增强电子设备壳体900的结构稳定性。
[0025]参看图3，第一包覆层230的外表面231与第一平板面130相互连接成连续平面，以使电子设备壳体900表面平整。第二包覆层24本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括塑胶壳体框架及碳纤维板材，所述碳纤维板材包括至少一台阶状边缘，所述塑胶壳体框架包括包胶结构，所述包胶结构自所述至少一台阶状边缘的外侧由外向内包覆所述至少一台阶状边缘。2.如权利要求1所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述碳纤维板材包括板材主体及所述至少一台阶状边缘，所述至少一台阶状边缘与所述板材主体为一体成型结构。3.如权利要求2所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述塑胶壳体框架还包括锁扣结构，所述包胶结构位于所述塑胶壳体框架外侧，所述锁扣结构位于所述塑胶壳体框架内侧，所述锁扣结构与所述包胶结构相互连接且一体成型，所述锁扣结构与所述板材主体固定连接。4.如权利要求3所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述碳纤维板材为平板结构，所述碳纤维板材包括第一平板面及相对的第二平板面，在所述至少一台阶状边缘所在位置，所述第一平板面至少部分区域相对于所述第二平板面退后一段距离。5.如权利要求4所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述塑胶壳体框架包括第一包覆层、第二包覆层及包覆外壁，所述第一包覆层、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆龙，
申请(专利权)人：合肥山秀碳纤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：