本实用新型提供一种打磨辅助治具，用于辅助打磨待磨件边缘。所述打磨辅助治具包括上模座、下模座、上防过磨组件及下防过磨组件。所述待磨件夹设于所述上模座与所述下模座之间。所述上防过磨组件设置于所述上模座上。所述下防过磨组件设置于所述下模座上。...

本实用新型提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括板材、外框架及内框架。所述外框架与所述内框架通过外侧凹凸卡扣结构相互卡接。所述内框架与所述板材通过内侧凹凸卡扣结构相互卡接。所述外框架包括第一外侧卡扣件。所述内框架包括第二外侧卡扣件。...

本实用新型提供一种电子设备壳体，包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材...

本实用新型提供一种安装治具，用于将环形零件定位并安装于产品的预设位置。所述安装治具包括连接件、定位件及吸附件。所述连接件将所述定位件与所述吸附件固定连接在一起。所述定位件包括定位内针与定位外针。所述定位内针设置在所述吸附件内。所述定位外...

本发明提供一种电子设备壳体，包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材一侧...

本实用新型提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括塑胶壳体框架及碳纤维板材。所述碳纤维板材包括至少一台阶状边缘。所述塑胶壳体框架包括包胶结构。所述包胶结构自所述至少一台阶状边缘的外侧由外向内包覆所述至少一台阶状边缘。本实用新型提供的一...

本实用新型提供一种脚垫，设置于电子设备的壳体，以承载所述电子设备。所述脚垫包括支撑部及连接部。所述连接部用于连接所述电子设备的所述壳体，所述支撑部用于支撑所述连接部及所述电子设备。其中，所述连接部与所述支撑部均为同一种塑胶材料，且连接部...

本实用新型提供一种复合板材，用于制造电子设备壳体。复合板材包括第一板材及注塑成型结构。第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部，注塑成型结构嵌入至少一开槽中。至少一开槽与至少一弯折部相对应，且位于至少一弯折部的至少一侧。复合板材在减轻电子设...

本实用新型公开了一种结合牢固的复合材料板材，它包括复合材料板（1），通过注塑方式连接在复合材料板（1）外周的热塑性材料边框（2）；复合材料板（1）的端表面裁切有凹凸面，热塑性材料填入端表面的凹凸面与复合材料板（1）相结合；复合材料板（1...

本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，所述加框板材用于制作电子器件的壳体，板材包括：板本体、框体和第一塑胶体；框体固定在所述板本体上表面的边缘，框体包括第一边缘，第二边缘、第一表面、第二表面、M个第一凹槽、N个第二凹槽，M个...

本发明实施例提供了一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法，所述塑胶包边板材用于制作电子器件的壳体，塑胶包边板材包括板本体、M个第一塑胶体、第二塑胶体，M个第一塑胶体设置在板本体上表面的边缘，所述第一塑胶体包括第一表面、第二表面...

本发明实施例提供了一种用于电子设备的加框板材及塑胶成型方法，所述加框板材用于制作电子器件的壳体，加框板材包括：板本体、框体和第一塑胶体；框体固定在所述板本体上表面的边缘，框体包括第一边缘，第二边缘、第一表面、第二表面、M个第一凹槽、N个...

本发明公开了一种结合牢固的复合材料板材，它包括复合材料板（1），通过注塑方式连接在复合材料板（1）外周的热塑性材料边框（2）；复合材料板（1）的端表面裁切有凹凸面，热塑性材料填入端表面的凹凸面与复合材料板（1）相结合；复合材料板（1）或...