一种复合板材及电子设备壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种复合板材，用于制造电子设备壳体。复合板材包括第一板材及注塑成型结构。第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部，注塑成型结构嵌入至少一开槽中。至少一开槽与至少一弯折部相对应，且位于至少一弯折部的至少一侧。复合板材在减轻电子设备的重量同时不影响信号传输，提高复合板材的可塑性，可用于塑造不同的电子设备外形。此外，注塑成型结构与第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合，从而增强电子设备壳体的受力强度，不易断裂与变形。本实用新型专利技术还提供一种包括所述复合板材的电子设备壳体。板材的电子设备壳体。板材的电子设备壳体。

【技术实现步骤摘要】
一种复合板材及电子设备壳体


[0001]本技术涉及设备壳体结构，具体涉及一种复合板材及电子设备壳体。

技术介绍

[0002]随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前，笔记本电脑使用碳纤板材替代金属板材来制作外壳以减轻重量。然而，碳纤板材制作外壳也有需要解决的问题，如碳纤板材对信号传输具有较强的屏蔽作用，不利于无线信号传输，又比如碳纤板材不易塑形，难以根据需要进行调整形状。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的在于提供一种易于塑形，且不影响信号传输的复合板材。
[0004]本技术提供一种复合板材，其特征在于，所述复合板材包括第一板材及注塑成型结构。所述第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部。所述注塑成型结构嵌入所述至少一开槽中。所述至少一开槽与所述至少一弯折部相对应，且位于所述至少一弯折部的至少一侧。
[0005]可选地，所述注塑成型结构与所述第一板材相互贴合。
[0006]可选地，所述注塑成型结构与所述第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构。
[0007]可选地，所述第一板材为复合碳纤板材，所述注塑成型结构为塑胶结构。
[0008][可选地，所述至少一开槽位于所述至少一弯折部内侧。
[0009]可选地，所述至少一开槽位于所述至少一弯折部外侧。
[0010]可选地，所述至少一开槽包括多个开槽，设置于所述至少一弯折部同一侧或设置于所述至少一弯折部的相对侧。
[0011]可选地，所述至少一开槽的截面为矩形、圆弧形、三角形、或梯形。
[0012]可选地，所述至少一开槽的至少一内部宽度大于开口宽度。
[0013]本技术提供一种电子设备壳体，包括前述复合板材。
[0014]本技术提供的一种复合板材，通过将注塑成型结构与具有至少一开槽的第一板材相互结合，因此复合板材在减轻电子设备的重量同时不影响信号传输。复合板材的第一板材还具有与所述至少一开槽相对应的至少一弯折部，提高了复合板材的可塑性，可以用于塑造不同的电子设备外形。此外，注塑成型结构与所述第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构，从而增强电子设备壳体的受力强度，不易断裂与变形。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。
[0016]图1为本技术一实施例提供的一种采用复合板材的电子设备壳体的结构示意图。
[0017]图2为图1复合板材沿A-A线的剖面图。
[0018]图3为图1复合板材的第一板材的结构示意图。
[0019]图4为本技术另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。
[0020]图5为本技术另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。
[0021]图6为本技术另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。
[0022]图7为本技术另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。
[0023]图8为本技术另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。
[0024]图9为本技术另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。
[0025]图10为本技术另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0027]参看图1，本技术一实施例提供的一种采用复合板材999的电子设备壳体。在本实施例中，电子设备壳体为笔记本电脑的D壳，即位于笔记本电脑与承载面接触的外壳。复合板材999包括第一板材100及注塑成型结构200。第一板材100为复合碳纤板材。注塑成型结构200为塑胶结构。注塑成型结构200设置于第一板材100的四周。其中，第一板材100采用复合碳纤板材，其强度和韧性高、质量轻，可以使笔记本电脑更为轻便，不易变形。注塑成型结构200采用塑胶结构，可塑性好且易于通过无线信号。因此，复合板材999通过采用第一板材100与注塑成型结构200相互结合的结构，在提高外壳受力强度的同时，可以实现更好的可塑性，且不影响笔记本信号传输。
[0028]参看图2，从剖面图可见，复合板材999的中间平整、两侧翘起，可以使采用复合板材999作为D壳结构的笔记本电脑易于放置、易于拿起。第一板材100具有开槽120及弯折部140。开槽120与弯折部140相对应设置，且位于弯折部140的一侧。本实施例中，开槽120位于弯折部140的内侧142。在其他实施例中，开槽120也可位于弯折部140的外侧144。第一板材100通过设置开槽120可进行适当弯折，塑形空间大，便于适配不同模具，无需通过复杂的工艺将第一板材100塑造成单一形状的预成型体来适配模具。注塑成型结构200嵌入开槽120中，且与第一板材100相互贴合。此外，第一板材100通过设置开槽120，从而使注塑成型结构200与第一板材100的贴合面积增大，进一步提高相互结合强度。第一板材100与注塑成型结构200通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构。具体地，第一板材100置入成型模具中，
注塑成型结构200通过注塑口注入模具中，冷却凝固，与第一板材100贴合，形成一体结构，操作方便，生产良率高。进一步参看图3，第一板材100的开槽120的截面为矩形，其内部各处的宽度L与开口宽度l一致。
[0029]参看图4，本技术另一实施例提供的复合板材的第一板材300。第一板材300包括开槽320及弯折部340。开槽320位于弯折部340的内侧342。开槽320的截面为圆弧形。开槽320的至少一内部宽度大于开口宽度l，如图示的内部宽度L。注塑成型结构通过注塑口嵌入开槽320。冷却凝固后，注塑成型结构与第一板材300紧密结合成一体结构，且由于受到开口宽度l的限制，不易脱出。
[0030]参看图5，本技术另一实施例提供的复合板材的第一板材400。第一板材400包括开槽420及弯折部440。开槽420位于弯折部440的内侧442。开槽420的截面为三角形。注塑成型结构通过注塑口由模具两侧与第一板材400的间隙填入开槽420。冷却凝固后，注塑成型结构与第一板材300紧密结合成一体结构，且由于受到开槽封口422的限制，不易脱出。
[0031]参看图6，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合板材，其特征在于，所述复合板材包括第一板材及注塑成型结构，所述第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部，所述注塑成型结构嵌入所述至少一开槽中，所述至少一开槽与所述至少一弯折部相对应，且位于所述至少一弯折部的至少一侧。2.如权利要求1所述的一种复合板材，其特征在于，所述注塑成型结构与所述第一板材相互贴合。3.如权利要求2所述的一种复合板材，其特征在于，所述注塑成型结构与所述第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构。4.如权利要求3所述的一种复合板材，其特征在于，所述第一板材为复合碳纤板材，所述注塑成型结构为塑胶结构。5.如权利要求1所述的一种复合板材，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春笋，
申请(专利权)人：合肥山秀碳纤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：