一种电子设备壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子设备壳体，包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材一侧。所述支撑架位于所述复合板材下方。所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。本实用新型专利技术提供的一种电子设备壳体，通过使用粘胶层将复合板材粘附于预先注塑成型的壳体边框上，避免因壳体边框成型后收缩而导致电子设备壳体变形。成型后收缩而导致电子设备壳体变形。成型后收缩而导致电子设备壳体变形。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备壳体


[0001]本技术及设备壳体结构，具体涉及一种电子设备壳体。

技术介绍

[0002]随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前的电子设备外壳通常使用碳纤板材与塑胶材料结合的结构，如塑胶材料包裹碳纤板材边缘，由此来减轻壳体重量，并增大壳体的抗击强度。然而，碳纤板材与塑胶材料直接通过模内成型方式结合，成型后的塑胶材料收缩量大，而碳纤板材无收缩，会导致壳体结构变形，影响壳体外观。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的在于提供一种电子设备壳体，以解决塑胶材料成型后收缩导致壳体结构变形的技术问题。
[0004]本技术提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材一侧。所述支撑架位于所述复合板材下方。所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。
[0005]可选地，所述复合板材通过粘胶层粘附于所述支撑架上。所述粘胶层的材料为环氧胶或A/B胶。
[0006]可选地，所述粘胶层的厚度范围为0.05
‑
0.2mm。所述粘胶层的宽度范围为1
‑
50mm。
[0007]可选地，所述支撑架与所述复合板材所述底面粘附的一侧设有开槽。所述粘胶层填充于所述开槽内。
[0008]可选地，所述框体沿竖直方向延伸。所述支撑架沿水平方向延伸。
[0009]可选地，所述复合板材与所述框体之间在所述水平方向上具有间隙。
[0010]可选地，所述电子设备壳体还包括填充块。所述填充块填充于所述间隙中，以将所述复合板材与所述框体连成一体。
[0011]所述填充块与所述复合板材的宽度比例范围为1:500
‑
1:50。
[0012]可选地，所述间隙的截面在靠近所述支撑架的位置设有台阶。
[0013]可选地，所述框体包括位于四边且相互连接的四个框体组件，所述支撑架包括位于四边且相互连接的四个支撑架组件，所述复合板材的所述底面相对应的粘附于所述支撑架的所述四个支撑架组件上。
[0014]本技术提供的一种电子设备壳体，通过使用粘胶层将复合板材粘附于预先注塑成型的壳体边框上，避免因壳体边框成型后收缩而导致电子设备壳体变形。本技术的电子设备壳体在壳体边框上提供开槽，以用于填充粘胶层，校准粘胶层的粘附尺寸，确保
粘附效果。本技术的电子设备壳体在复合板材与壳体边框之间在水平方向上还提供间隙，并于间隙中填充填充块，以更有效的防止壳体变形的发生，实现壳体的平整性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。
[0016]图1为本技术一实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图。
[0017]图2为图1实施例所述电子设备壳体沿A
‑
A线的剖面图。
[0018]图3为本技术另一实施例提供的一种电子设备壳体的部分剖面结构示意图。
[0019]图4为本技术另一实施例提供的一种电子设备壳体的部分剖面结构示意图。
[0020]图5为本技术另一实施例提供的一种电子设备壳体的部分剖面结构示意图。
[0021]图6为本技术一实施例提供的一种电子设备壳体制造方法的流程示意图。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0023]参看图1及图2，本技术一实施例提供的一种电子设备壳体900。电子设备壳体900包括复合板材100、壳体框架200及粘胶层300。复合板材100通过粘胶层300粘附于壳体框架200上，以形成结构稳定的电子设备壳体900。在本实施例中，复合板材100为碳纤板材，抗拉强度高。壳体框架200采用塑胶材料，质量轻且具有可塑性，易于成型，与复合板材100结合形成的电子设备壳体900整体轻便，且具有缓冲减震的效果。粘胶层300的材料为环氧胶或A/B胶。壳体框架200预先注塑成型收缩后，再通过粘胶层300与复合板材100粘结在一起，由此形成的电子设备壳体900结构稳定，不易变形。
[0024]参看图1及图2，壳体框架200包括四个支撑边框210。四个支撑边框210相互连接，共同围绕成壳体框架200。复合板材100粘附支撑边框210上。四个支撑边框210共包括四个框体211与四个相对应的支撑架212。在本实施例中，框体211包括位于四边且相互连接的四个框体组件，支撑架212包括位于四边且相互连接的四个支撑架组件。框体211与支撑架212为一体成型的塑胶结构。框体211在竖直方向上高于支撑架212，在水平方向上位于支撑架212外侧。框体211从水平方向包裹复合板材100的边缘，支撑架212从竖直方向支撑复合板材100的边缘，以增强复合板材100边缘的抗击强度。四个支撑架组件分别向壳体框架200的内侧延伸。复合板材100的底面110相对应的粘附于支撑架212的四个支撑架组件上。
[0025]参看图2，支撑架212与复合板材100粘合的一面具有一矩形开槽2121，粘胶层300填充于开槽2121中。粘胶层300的厚度H范围为0.05
‑
0.2mm。若粘胶层300的厚度H小于0.05mm，会导致胶量不足，复合板材100无法稳定粘附于壳体框架200上。若粘胶层300的厚度H大于0.2mm，会导致溢胶，使电子设备壳体900不平整，且影响电子设备壳体900的外观。
粘胶层300的宽度W范围为1
‑
50mm。若粘胶层300的宽度W小于1mm，会导致胶量不足，复合板材100与壳体框架200的粘合强度低。若粘胶层300的宽度W大于50mm，会导致溢胶，使电子设备壳体900不平整，且影响电子设备壳体900的外观。在本实施例中，开槽2121的截面形状为矩形。在其他实施例中，开槽2121的截面形状也可以为其他形状，如梯形等。
[0026]参看图2，电子设备壳体900还包括填充块400。复合板材100与框体211之间在水平方向上具有间隙500。间隙500的下端面与复合板材的底面110齐平。填充块400填充于间隙500中，以将复合板材100与框体211本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括壳体框架及复合板材，所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构，所述壳体框架包括支撑边框，所述复合板材粘附在所述支撑边框上，所述支撑边框包括框体与支撑架，所述支撑架由所述框体向内延伸，所述框体位于所述复合板材一侧，所述支撑架位于所述复合板材下方，所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。2.如权利要求1所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述复合板材通过粘胶层粘附于所述支撑架上，所述粘胶层的材料为环氧胶或A/B胶。3.如权利要求2所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述粘胶层的厚度范围为0.05
‑
0.2mm，所述粘胶层的宽度范围为1
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50mm。4.如权利要求3所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述支撑架与所述复合板材所述底面粘附的一侧设有开槽，所述粘胶层填充于所述开槽内。5.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春笋，
申请(专利权)人：合肥山秀碳纤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：