积木组合式贴片TVS二极管制造技术

本实用新型专利技术提供一种积木组合式贴片TVS二极管，其包括塑壳、引脚簧片和芯片模块；塑壳一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；两片引脚簧片设置在塑壳容腔内相对两侧，用于连通电路；多个芯片模块设置在塑壳开口内，卡在两个引脚簧片中间，用于组合出各种电压等级的TVS二极管实现电路功能，芯片模块包括双向TVS芯片、铜粒和黑胶，两块铜粒中间焊接双向TVS芯片，在双向TVS芯片周围涂抹黑胶密封。本实用新型专利技术采用一种积木组合式的产品结构，主体无需焊接，即可组合出各种电压等级及浪涌等级的产品，其产品的核心单元为标准芯片模块。标准芯片模块只需选取典型电压，种类较少，而且芯片模块工艺简单，量产容易。

Modular chip TVS Diode

【技术实现步骤摘要】
积木组合式贴片TVS二极管
本技术涉及二极管领域，特别涉及一种积木组合式贴片TVS二极管。
技术介绍
瞬态抑制二极管(TransientVoltageSuppressor，TVS)作为有效的防护器件，使瞬态干扰得到了有效抑制。TVS是利用硅半导体材料制成的特殊功能的二极管，当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能迅速开启，同时吸收浪涌电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面精密的电子元器件免受瞬态高能量的冲击而损坏。目前，常规的TVS二极管电压等级较多，再对应不同的浪涌等级，衍生的型号实在太多，给生产厂商造成了极大的成本压力，选型也不方便，故需要提供一种积木组合式贴片TVS二极管来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种积木组合式贴片TVS二极管，其通过采用采用一种积木组合式的产品结构，主体无需焊接，即可组合出各种电压等级及浪涌等级的产品，其产品的核心单元为标准芯片模块，以解决现有技术中的TVS二极管多存在电压等级较多，选型不方便，以及各个部件的分布不够合理的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种积木组合式贴片TVS二极管，其包括：塑壳，所述塑壳是一个长方体，塑壳一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；引脚簧片，两个所述引脚簧片设置在所述塑壳容腔内相对两侧，引脚簧片的引脚伸出塑壳，用于连通电路；芯片模块，多个芯片模块设置在所述塑壳开口内，卡在所述两个引脚簧片中间，用于实现电路功能，所述芯片模块包括双向TVS芯片、铜粒和黑胶，两块铜粒中间焊接双向TVS芯片，在双向TVS芯片周围涂抹黑胶密封；所述芯片模块内双向TVS芯片都是标准双向TVS芯片，芯片模块内铜粒可以加工成不同厚度，使得所述塑壳内根据选择可以放置多个芯片模块，用于组合出各种电压等级及浪涌等级的产品。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述塑壳的容腔是一个长方体结构，塑壳内壁厚度一致。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述塑壳相对的两个内壁上中心位置均设置有一个半球形凸起，半球形凸起的平面一侧紧贴内壁，凸起与塑壳是一个整体。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述引脚簧片截面构成一个“几”字型，包括引脚、第一簧片、第二簧片和连接片，第一簧片连接所述芯片模块的铜粒，第二簧片紧贴塑壳内壁，连接片连接第一簧片和第二簧片，引脚连接第一簧片远离连接片一端的中间位置，引脚宽度小于第一簧片的宽度，两个引脚相对向外延伸。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述引脚簧片上的第一簧片、连接片和第二簧片宽度和所述塑壳内容腔宽度一致，引脚簧片的第一簧片长度和塑壳内容腔深度一致，连接片紧贴塑壳底壁。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述引脚簧片上的第一簧片相对于塑壳内壁凸起位置设置有通孔，通孔内径略大于凸起外径，所述凸起卡在通孔内。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述引脚簧片的第二簧片远离所述连接片一端设置有卡位装置，所述卡位装置是第二簧片弯折成一个截面类似吊环的结构，使得第二簧片所在平面远离连接片一端有一个圆弧凸起。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述引脚簧片的材质为铜。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述芯片模块中，两块铜粒大小一致，是一个圆柱体，铜粒完整包围所述双向TVS芯片，铜粒可以放置在塑壳内。在本技术所述的积木组合式贴片TVS二极管中，所述两个所述引脚簧片夹持多个所述芯片模块后的总厚度与所述塑壳容腔长度一致。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术采用一种积木组合式的产品结构，主体无需焊接，即可组合出各种电压等级及浪涌等级的产品，其产品的核心单元为标准芯片模块。标准芯片模块只需选取典型电压，种类较少，而且芯片模块工艺简单，量产容易。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的结构俯视图。图2为图1沿A方向的截面示意图。图3为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的芯片模块的结构示意图。图4为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的塑壳俯视图。图5为图4沿B方向的截面示意图。图6为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的引脚簧片正视图。图7为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的引脚簧片左视图。其中，1、芯片模块，2、引脚簧片，3、塑壳，11、铜粒，12、双向TVS芯片,13、黑胶，21、第二簧片，22、连接片，23、第一簧片，24、引脚具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的积木组合式贴片TVS二极管的一实施例。请参照图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，其中，图1为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的结构俯视图，图2为图1沿A方向的截面示意图，图3为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的芯片模块的结构示意图，图4为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的塑壳俯视图，图5为图4沿B方向的截面示意图，图6为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的引脚簧片正视图，图7为本技术的积木组合式贴片TVS二极管的引脚簧片左视图。本技术提供的积木组合式贴片TVS二极管的一实施例为：一种积木组合式贴片TVS二极管，其包括塑壳3、引脚簧片2和芯片模块1，塑壳3是一个长方体，塑壳3一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；两个引脚簧片2设置在塑壳3容腔内相对两侧，引脚簧片2的引脚24伸出塑壳3，用于连通电路；多个芯片模块1设置在塑壳3开口内，卡在两个引脚簧片2中间，用于实现电路功能，芯片模块1包括双向TVS芯片12、铜粒11和黑胶13，两块铜粒11中间焊接双向TVS芯片12，在双向TVS芯片12周围涂抹黑胶13密封；芯片模块1内双向TVS芯片12都是标准双向TVS芯片12，芯片模块1内铜粒11可以加工成不同厚度，使得塑壳3内根据选择可以放置多个芯片模块1，用于组合出各种电压等级及浪涌等级的产品。采用一种积木组合式的产品结构，主体无需焊接，即可组合出各种电压等级及浪涌等级的产品，其产品的核心单元为标准芯片模块1。标准芯片模块1只需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种积木组合式贴片TVS二极管，其特征在于，包括：/n塑壳，所述塑壳是一个长方体，塑壳一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；/n引脚簧片，两个所述引脚簧片设置在所述塑壳容腔内相对两侧，引脚簧片的引脚伸出塑壳，用于连通电路；/n芯片模块，多个芯片模块设置在所述塑壳开口内，卡在所述两个引脚簧片中间，用于实现电路功能，所述芯片模块包括双向TVS芯片、铜粒和黑胶，两块铜粒中间焊接双向TVS芯片，在双向TVS芯片周围涂抹黑胶密封；/n所述芯片模块内双向TVS芯片都是标准双向TVS芯片，芯片模块内铜粒可以加工成不同厚度，使得所述塑壳内根据选择可以放置多个芯片模块，用于组合出各种电压等级及浪涌等级的产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种积木组合式贴片TVS二极管，其特征在于，包括：
塑壳，所述塑壳是一个长方体，塑壳一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；
引脚簧片，两个所述引脚簧片设置在所述塑壳容腔内相对两侧，引脚簧片的引脚伸出塑壳，用于连通电路；
芯片模块，多个芯片模块设置在所述塑壳开口内，卡在所述两个引脚簧片中间，用于实现电路功能，所述芯片模块包括双向TVS芯片、铜粒和黑胶，两块铜粒中间焊接双向TVS芯片，在双向TVS芯片周围涂抹黑胶密封；
所述芯片模块内双向TVS芯片都是标准双向TVS芯片，芯片模块内铜粒可以加工成不同厚度，使得所述塑壳内根据选择可以放置多个芯片模块，用于组合出各种电压等级及浪涌等级的产品。


2.根据权利要求1所述的积木组合式贴片TVS二极管，其特征在于，所述塑壳的容腔是一个长方体结构，塑壳内壁厚度一致。


3.根据权利要求1所述的积木组合式贴片TVS二极管，其特征在于，所述塑壳相对的两个内壁上中心位置均设置有一个半球形凸起，半球形凸起的平面一侧紧贴内壁，凸起与塑壳是一个整体。


4.根据权利要求1所述的积木组合式贴片TVS二极管，其特征在于，所述引脚簧片截面构成一个“几”字型，包括引脚、第一簧片、第二簧片和连接片，第一簧片连接所述芯片模块的铜粒，第二簧片紧贴塑壳内壁，连接片连接第一簧片和第二簧片，引脚连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶敏，陈盛隆，
申请(专利权)人：派克微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44