独立框架及使用该框架的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构，独立框架用于封装芯片本体，其包括连接框体、第一铜片以及第二铜片，第一铜片设置在连接框体内，第一铜片为长条结构，第一铜片一端与连接框体内壁一端剪切连接，第一铜片另一端与芯片本体第一电极端连接，第二铜片设置在连接框体内，第二铜片包括第二延伸部、折叠部以及第二固定部，第二延伸部为长条结构，第二延伸部一端与连接框体内壁另一端剪切连接；本实用新型专利技术的独立框架结构将两片式结构整合到单片框架上，即将两片式的框架结构简单为一片式。使用时，只需进行简单的折弯，即可实现电极端的连接。简化了芯片本体封装的组装工艺，大大降低了框架成本。大大降低了框架成本。大大降低了框架成本。

【技术实现步骤摘要】
独立框架及使用该框架的芯片封装结构


[0001]本技术涉及贴片二极管封装领域，特别涉及一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体工业的发展以及移动通讯设备的兴起，芯片存储器技术的集成更几乎成为高端产品的标配。
[0003]目前，芯片本体的封装框架为两片式，在封装芯片本体过程中，上下堆叠的封装体都需要进行校准定位，装配步骤繁琐，且成本高。故需要提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构，以解决现有技术中的芯片本体的封装框架为两片式，成本高，组装复杂的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种独立框架，用于封装芯片本体；其包括：
[0006]连接框体；
[0007]第一铜片，设置在所述连接框体内，所述第一铜片为长条结构，所述第一铜片一端与所述连接框体内壁一端剪切连接，所述第一铜片另一端与芯片本体第一电极端连接；以及
[0008]第二铜片，设置在所述连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种独立框架，用于封装芯片本体；其特征在于，包括：连接框体；第一铜片，设置在所述连接框体内，所述第一铜片为长条结构，所述第一铜片一端与所述连接框体内壁一端剪切连接，所述第一铜片另一端与芯片本体第一电极端连接；以及第二铜片，设置在所述连接框体内，所述第二铜片包括第二延伸部、折叠部以及第二固定部，所述第二延伸部为长条结构，所述第二延伸部一端与所述连接框体内壁另一端剪切连接，所述第二延伸部另一端侧边通过弯折部与所述第二固定部连接，所述第二固定部与所述芯片本体的第二电极端连接；其中，所述独立框架包括初始状态以及封装所述芯片本体的折叠状态。2.根据权利要求1所述的独立框架，其特征在于，所述独立框架处于初始状态时，所述独立框架为片状结构，所述连接框体、所述第一铜片以及所述第二铜片均在同一平面；所述连接框体为矩形结构，且所述第一铜片的长边所在直线、所述第二延伸部的长边所在直线以及所述第二固定部的长边所在直线相互平行。3.根据权利要求2所述的独立框架，其特征在于，所述第一铜片的长边所在直线以及所述第二延伸部的长边在同一直线上，所述折叠部长边所在直线与所述第二延伸部的长边所在直线相互垂直。4.根据权利要求3所述的独立框架，其特征在于，沿所述连接框体长边延伸方向，所述第一铜片以及所述第二铜片均设置有若干组。5.根据权利要求1所述的独立框架，其特征在于，所述芯片本体的第一电极端设置在芯片本体的顶端，所述芯片本体的第二电极端设置在芯片本体的底端，所述独立框架处于折叠状态，所述第一铜片以及所述第二铜片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盛隆，叶敏，
申请(专利权)人：派克微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：