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本实用新型提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构，独立框架用于封装芯片本体，其包括连接框体、第一铜片以及第二铜片，第一铜片设置在连接框体内，第一铜片为长条结构，第一铜片一端与连接框体内壁一端剪切连接，第一铜片另一端与芯片本体第一电极端连...
该专利属于派克微电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过派克微电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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