一种半导体芯片打线结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种半导体芯片打线结构，包括框架主体以及设置在所述框架主体上的焊接平台，所述焊接平台上设置有至少一个第一芯片，所述第一芯片远离所述焊接平台的一侧表面上通过导线连接有框架引脚，所述框架引脚设置在所述框架主体上，所述框架引脚远离所述框架主体一侧外壁上设置有第二芯片。本实用新型专利技术便于将芯片的底部信号引出，且对芯片提供一定的保护能力。的保护能力。的保护能力。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片打线结构


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体芯片打线结构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片贴装到相应的引线框架上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试等。在生产过程中，需要对半导体框架进行切割处理，使其形成需要的形状。
[0003]但是，半导体芯片的框架类封装类型受限于自身的结构，框架基底整体铺铜用以承载芯片，很难做到多芯片底部信号的引出，只能短接接地，存在一定缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种半导体芯片打线结构，以实现将芯片底部信号引出。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体芯片打线结构，包括框架主体以及设置在所述框架主体上的焊接平台，所述焊接平台上设置有至少一个第一芯片，所述第一芯片远离所述焊接平台的一侧表面上通过导线连接有框架引脚，所述框架引脚设置在所述框架主体上，所述框架引脚远离所述框架主体一侧外壁上设置有第二芯片。
[0006]进一步的，所述框架引脚远离所述框架主体一侧表面上设置有安装槽。
[0007]进一步的，所述安装槽上部均设置为弧形。
[0008]进一步的，所述第二芯片底面积小于所述安装槽底面积。
[0009]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：将第二芯片安装在框架主体上原有的框架引脚上，便于将第二芯片的底部信号引出；在框架引脚上设置安装槽，便于第二芯片的安装，且通过安装槽对第二芯片提供一定的保护能力，避免第二芯片在封装时受损。
附图说明
[0010]图1为本技术一个实施例中的整体结构示意图；
[0011]图2为本技术一个实施例中的引脚结构剖视图；
[0012]图3为本技术一个实施例中的单个芯片底部信号引出结构示意图；
[0013]图4为本技术一个实施例中的多个芯片连接的底部信号引出结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合示意图对本技术的半导体芯片打线结构进行更详细的描述，其中
表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0015]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0016]如图1所示，本技术实施例提出了一种半导体芯片打线结构，包括框架主体1以及设置在所述框架主体1上的焊接平台2，所述焊接平台2上设置有至少一个第一芯片3，所述第一芯片3远离所述焊接平台2的一侧表面上通过导线4连接有框架引脚5，所述框架引脚5设置在所述框架主体1上，所述框架引脚5远离所述框架主体1一侧外壁上设置有第二芯片6。将需要引出底部信号的第二芯片6安装在框架引脚5上表面，通过该框架引脚5将第二芯片6的信号引出，以达到预期功能。
[0017]以下列举所述半导体芯片打线结构的较优实施例，以清楚的说明本技术的内容，应当明确的是，本技术的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本技术的思想范围之内。
[0018]请参考图2，所述框架引脚5远离所述框架主体1一侧表面上设置有安装槽51。在本实施方式中，通过安装槽51的设置，在第二芯片6安装在安装槽51内时，利用安装槽51对第二芯片6进行限位，且通过安装槽51对第二芯片6进行保护，避免第二芯片6破损，导致电气性能受到影响。
[0019]所述安装槽51上部均设置为弧形。在本实施方式中，将安装槽51上部设置为弧形，使得安装槽51上部具有引导作用，便于将第二芯片6置于安装槽51内。
[0020]所述第二芯片6底面积小于所述安装槽51底面积。在本实施方式中，框架主体1在塑封后，外部的封装料对框架引脚5进行挤压，产生内部应力，设置安装槽51尺寸大于第二芯片6尺寸，使得安装槽51具有一定的缓冲保护能力，避免第二芯片6受压损坏。
[0021]具体的，请参考图3以及图4，分别为单芯片底部信号引出结构示意以及多个芯片连接的底部信号引出结构示意，通过第二芯片6底部连接的框架引脚5引出第二芯片6的底部信号。
[0022]综上所述，将第二芯片6安装在框架主体1上原有的框架引脚5上，便于将第二芯片6的底部信号引出；在框架引脚5上设置安装槽51，便于第二芯片6的安装，且通过安装槽51对第二芯片6提供一定的保护能力，避免第二芯片6在封装时受损。
[0023]显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片打线结构，其特征在于，包括框架主体以及设置在所述框架主体上的焊接平台，所述焊接平台上设置有至少一个第一芯片，所述第一芯片远离所述焊接平台的一侧表面上通过导线连接有框架引脚，所述框架引脚设置在所述框架主体上，所述框架引脚远离所述框架主体一侧外壁上设置有第二芯片。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江，
申请(专利权)人：芯宙集成电路上海有限公司，
类型：新型
国别省市：