一种半导体框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体框架技术领域，公开了一种半导体框架，包括框架，框架上端向下延伸开设的安装槽，安装槽内腔底面两侧相对平行设置有安装座，安装座内腔上端贯穿开设有锡块槽，锡块槽内腔设置有锡块，安装座上端一侧开设有插接槽，通过热风加热锡块槽内腔的锡块，此时可快速的向下按动半导体，从而使半导体的引脚与锡块相连接。引脚与锡块相连接。引脚与锡块相连接。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体框架


[0001]本技术涉及半导体框架
，具体为一种半导体框架。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]现在的半导体在与框架安装时，通常会在半导体与框架之间采用胶水的方式进行安装，然后在通过焊锡的方式与半导体引脚连接，且需要对引脚进行逐个的焊接，不能在安装时，同时对锡块进行加热融化后连接提高安装效率。
[0004]针对上述问题。为此，提出一种半导体框架。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体框架，当半导体需要与框架进行连接时，半导体可放置于安装槽内部，随后通过热风加热锡块槽内腔的锡块，此时可快速的向下按动半导体，从而使半导体的引脚与锡块相连接，从而解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体框架，包括框架，所述框架上端向下延伸开设的安装槽，安装槽内腔底面两侧相对平行设置有安装座，安装座内腔上端贯穿开设有锡块槽，锡块槽内腔设置有锡块，安装座上端一侧开设有插接槽。
[0007]优选的，所述插接槽下端开口处设置有斜面板，一对斜面板垂直向下延伸设置有定位槽。
[0008]优选的，所述定位槽下方开设有伸缩槽，伸缩槽内腔设置有伸缩板。
[0009]优选的，所述伸缩板下端设置有挡板，挡板位于伸缩槽内腔。
[0010]优选的，所述插接槽宽度大于定位槽宽度。
[0011]优选的，所述安装槽底面设置有凸块，凸块底面设置有圆柱，圆柱两端设置有横杆，横杆正面和背面设置有连杆，连杆末端与挡板相连，圆柱下端设置有弹性板。
[0012]优选的，所述弹性板为一种金属材料所制成的构件。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术提出的一种半导体框架，当半导体需要与框架进行连接时，半导体可放置于安装槽内部，随后通过热风加热锡块槽内腔的锡块，此时可快速的向下按动半导体，从而使半导体的引脚与锡块相连接。
[0015]2、本技术提出的一种半导体框架，当锡块融化后，此时向下按动半导体的同时，半导体向下按动凸块，凸块随后带动横杆和连杆，通过连杆带动挡板，挡板使上端设置的伸缩板向下移动，从而使引脚移动至定位槽内腔，随后锡块快速凝固。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的框架正视内部结构示意图；
[0018]图3为本技术的框架俯视内部结构示意图；
[0019]图4为本技术的安装座结构示意图；
[0020]图5为本技术的图4中A处放大结构示意图；
[0021]图6为本技术的安装座侧视内部结构示意图。
[0022]图中：1、框架；11、安装槽；12、安装座；121、锡块槽；122、锡块；123、插接槽；124、定位槽；125、伸缩槽；126、伸缩板；127、挡板；128、斜面板；13、凸块；131、横杆；132、连杆；133、圆柱；134、弹性板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]为了解决半导体与框架1快速连接的技术问题，如图1和图4所示，提供以下优选技术方案：
[0025]一种半导体框架，包括框架1，框架1上端向下延伸开设的安装槽11，安装槽11内腔底面两侧相对平行设置有安装座12，安装座12内腔上端贯穿开设有锡块槽121，锡块槽121内腔设置有锡块122，安装座12上端一侧开设有插接槽123，插接槽123下端开口处设置有斜面板128，一对斜面板128垂直向下延伸设置有定位槽124，插接槽123宽度大于定位槽124宽度。
[0026]具体的，当半导体需要与框架1进行连接时，半导体可放置于安装槽11内部，半导体的引脚放置于插接槽123内腔，随后通过热风加热锡块槽121内腔的锡块122，在锡块122融化后，此时可快速的向下按动半导体，从而使半导体的引脚与锡块122相连接，且锡块122也不会与相邻的锡块122相连，防止出现粘连的现象。
[0027]为了解决锡块槽121内部锡块122流出的技术问题，如图2
‑
3和图5
‑
6所示，提供以下优选技术方案：
[0028]定位槽124下方开设有伸缩槽125，伸缩槽125内腔设置有伸缩板126，伸缩板126下端设置有挡板127，挡板127位于伸缩槽125内腔，安装槽11底面设置有凸块13，凸块13底面设置有圆柱133，圆柱133两端设置有横杆131，横杆131正面和背面设置有连杆132，连杆132末端与挡板127相连，圆柱133下端设置有弹性板134，弹性板134为一种金属材料所制成的构件。
[0029]具体的，当锡块122融化后，此时向下按动半导体的同时，半导体向下按动凸块13，凸块13随后带动横杆131和连杆132，通过连杆132带动挡板127，挡板127使上端设置的伸缩板126向下移动，从而使引脚移动至定位槽124内腔，随后锡块快速凝固。
[0030]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体框架，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)上端向下延伸开设的安装槽(11)，安装槽(11)内腔底面两侧相对平行设置有安装座(12)，安装座(12)内腔上端贯穿开设有锡块槽(121)，锡块槽(121)内腔设置有锡块(122)，安装座(12)上端一侧开设有插接槽(123)。2.根据权利要求1所述的一种半导体框架，其特征在于：所述插接槽(123)下端开口处设置有斜面板(128)，一对斜面板(128)垂直向下延伸设置有定位槽(124)。3.根据权利要求2所述的一种半导体框架，其特征在于：所述定位槽(124)下方开设有伸缩槽(125)，伸缩槽(125)内腔设置有伸缩板(126)。4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国委，
申请(专利权)人：福建威旺半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：