一种感光芯片封装研磨机构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种感光芯片封装研磨机构，包括加工台、研磨片及调节结构，所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内，所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所述凹槽内。本实用新型专利技术通过上述装置的配合使用，利用研磨片偏转角度的改变，来使得研磨片尖端与工作台之间的垂直距离发生变化，改变研磨片对塑封件的研磨高度，可通过感光芯片在塑封件内的位置对研磨片进行调整，实现一次研磨便将感光芯片裸露出来的功能，从而达到降低工人劳动强度且提升研磨精度的目的，并且由于研磨片能够隐藏在凹槽内部，还能够保护研磨片不受损坏。还能够保护研磨片不受损坏。还能够保护研磨片不受损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种感光芯片封装研磨机构


[0001]本技术涉及感光芯片封装
，特别是涉及一种感光芯片封装研磨机构。

技术介绍

[0002]感光芯片在封装时除了通过异型磨具开槽的手段来实现，还可以通过先将感光芯片进行塑封，然后将基板倒置进行研磨，通过研磨会议将感光芯片裸露出来，最后进行清洗切割，也可以实现感光芯片的封装。然而现有的研磨机构中的研磨片高度始终保持固定，无法根据需求来进行调整，当塑封件较厚时，需要对塑封件进行多次研磨，操作起来较为麻烦。因此需要一种感光芯片封装研磨机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种感光芯片封装研磨机构，以方便调整研磨片高度，实现一次研磨便将感光芯片裸露出来的功能，从而减少研磨次数，达到降低劳动强度的目的。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种感光芯片封装研磨机构，包括加工台、研磨片及调节机构，所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内，所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所述凹槽内。
[0005]进一步的，所述调节机构包括滑动柱，所述加工台内部开设有用于滑动柱滑动的通孔，所述滑动柱的一端延伸至凹槽内部且与所述研磨片活动连接。
[0006]进一步的，所述研磨片上开设有连接槽，所述连接槽内部设置有对滑动柱起到限位作用的腰型槽。
[0007]进一步的，所述滑动柱远离研磨片的一端转动安装有螺纹杆，所述通孔内壁开设有与螺纹杆相匹配的螺纹。
[0008]进一步的，当所述螺纹杆旋转至第一位置时，使所述研磨片尖端从所述凹槽内暴露出，当所述螺纹杆旋转至第二位置时，使所述研磨片隐藏至所述凹槽的内部。
[0009]进一步的，所述凹槽的底部设置有清理腔，所述清理腔内部安装有收集箱。
[0010]进一步的，还包括夹持组件，所述夹持组件设置在所述加工台上，用于夹持塑封感光芯片。
[0011]进一步的，所述研磨片上设置有用于降低与凹槽内壁摩擦的连接件。
[0012]进一步的，所述连接件设置为辊轮，且所述辊轮与研磨片一端转动连接。
[0013]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0014]通过设置有调节机构，来控制研磨片发生偏转，令研磨片裸露在外的一端距离加工台的垂直距离发生变化，进而改变对塑封件的研磨高度，根据塑封件内感光芯片的位置对研磨片进行调整并进行研磨，无需多次研磨，即可令感光芯片快速裸露出来，降低人工劳
动强度且提升研磨精度，并且由于研磨片能够隐藏在凹槽内部，还能够保护研磨片不受损坏。
[0015]进一步的，通过设置有螺纹杆和滑动柱，利用螺纹杆转动带动滑动柱滑动，进而在滑动柱拉动力的驱使下带动研磨片发生偏转，当螺纹杆处于第二位置时，研磨片能够转动至凹槽内部，防止外界人员与研磨片发生触碰，保护人体安全，并且还防止外界因素导致研磨片尖端出现损坏，有效延长研磨片的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术感光芯片封装研磨机构的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术感光芯片封装研磨机构中夹持组件的侧视剖视图；
[0018]图3为本技术感光芯片封装研磨机构中螺纹杆第一位置时的整体结构剖视图；
[0019]图4为本技术感光芯片封装研磨机构中螺纹杆第二位置时的整体结构剖视图。
具体实施方式
[0020]下面将结合示意图对本技术的感光芯片封装研磨机构进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0021]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0022]如图1所示，本技术实施例提出了一种感光芯片封装研磨机构，包括加工台1、研磨片3及调节机构4，加工台1上设置有凹槽11，研磨片3转动安装在凹槽11内，调节机构4设置在加工台1上，调节机构4用于控制研磨片3翻转，将研磨片3由凹槽11内暴露出或隐藏在凹槽11内。
[0023]通过调节机构4来控制研磨片3发生偏转，使得研磨片3尖端距离加工台1之间的垂直距离发生改变，进而改变研磨片3对塑封感光芯片的切割高度，使得单次研磨即可将感光芯片裸露出来，减少研磨次数，达到降低劳动强度且提升研磨精度的目的，并且由于研磨片3能够隐藏在凹槽内部11，还能够保护研磨片3不受损坏。
[0024]以下列举感光芯片封装研磨机构的较优实施例，以清楚的说明本技术的内容，应当明确的是，本技术的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本技术的思想范围之内。
[0025]参阅图2，还包括夹持组件2，夹持组件2设置在加工台1上，用于夹持塑封感光芯片。请夹持组件2可采用现有技术中的丝杆传动夹持技术，通过在转动柱外壁开设有对称且相反的螺纹，且两个夹持块对称且螺纹安装在转动柱上，当转动柱转动时，两个夹持块沿相反方向运动，以完成对塑封感光芯片的夹持。
[0026]具体的，请参阅图3，调节机构4包括滑动柱41，加工台1内部开设有用于滑动柱41
滑动的通孔12，滑动柱41的一端延伸至凹槽11内部且与研磨片3活动连接，通过滑动柱41的滑动，来带动研磨片3发生转动，使得研磨片3尖端与加工台1垂直距离发生变化，改变研磨片3对塑封件的研磨高度。
[0027]为了保证滑动柱41和研磨片3始终连接在一起，研磨片3上开设有连接槽31，连接槽31内部设置有对滑动柱41起到限位作用的腰型槽32，利用腰型槽32对滑动柱41限位，并当滑动柱41滑动时，对研磨片3提供位置补偿。
[0028]进一步的，滑动柱41远离研磨片3的一端转动安装有螺纹杆42，通孔12内壁开设有与螺纹杆42相匹配的螺纹，通过螺纹杆42转动来驱动滑动柱41沿水平方向的滑动，以此来带动研磨片3发生转动，并且由于螺纹杆42与通孔12之间为螺纹连接，螺纹杆42可随时自锁，调节起来精度较高。
[0029]具体的，请参考图4，当螺纹杆42旋转至第一位置时，使研磨片3尖端从凹槽内11暴露出螺纹杆42旋转至与加工台1外壁贴合时，此时研磨片3尖端裸露在凹槽11外部，完成正常的研磨功能；当螺纹杆42旋转至第二位置时，使研磨片3隐藏至凹槽11的内部，螺纹杆42旋转至最左端时，研磨片3完全收缩在凹槽11内部，尖端不再暴露出，避免人工与研磨片3相接触造成损伤，保障人体安全，且有效防止外界因素导致研磨片3受损，延长研磨片3的使用寿命。
[0030]其中，凹槽11的底部设置有清理腔，清理腔内部安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片封装研磨机构，其特征在于，包括加工台、研磨片及调节机构；所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内；所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所述凹槽内。2.如权利要求1所述的感光芯片封装研磨机构，其特征在于，所述调节机构包括滑动柱，所述加工台内部开设有用于滑动柱滑动的通孔，所述滑动柱的一端延伸至凹槽内部且与所述研磨片活动连接。3.如权利要求2所述的感光芯片封装研磨机构，其特征在于，所述研磨片上开设有连接槽，所述连接槽内部设置有对滑动柱起到限位作用的腰型槽。4.如权利要求2所述的感光芯片封装研磨机构，其特征在于，所述滑动柱远离研磨片的一端转动安装有螺纹杆，所述通孔内壁开设有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江，
申请(专利权)人：芯宙集成电路上海有限公司，
类型：新型
国别省市：