一种感光芯片封装研磨机构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种感光芯片封装研磨机构，包括加工台、研磨片及调节结构，所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内，所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所述凹槽内。本实用新型专利技术通过上述装置的配合使用，利用研磨片偏转角度的改变，来使得研磨片尖端与工作台之间的垂直距离发生变化，改变研磨片对塑封件的研磨高度，可通过感光芯片在塑封件内的位置对研磨片进行调整，实现一次研磨便将感光芯片裸露出来的功能，从而达到降低工人劳动强度且提升研磨精度的目的，并且由于研磨片能够隐藏在凹槽内部，还能够保护研磨片不受损坏。还能够保护研磨片不受损坏。还能够保护研磨片不受损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种感光芯片封装研磨机构


[0001]本技术涉及感光芯片封装
，特别是涉及一种感光芯片封装研磨机构。

技术介绍

[0002]感光芯片在封装时除了通过异型磨具开槽的手段来实现，还可以通过先将感光芯片进行塑封，然后将基板倒置进行研磨，通过研磨会议将感光芯片裸露出来，最后进行清洗切割，也可以实现感光芯片的封装。然而现有的研磨机构中的研磨片高度始终保持固定，无法根据需求来进行调整，当塑封件较厚时，需要对塑封件进行多次研磨，操作起来较为麻烦。因此需要一种感光芯片封装研磨机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种感光芯片封装研磨机构，以方便调整研磨片高度，实现一次研磨便将感光芯片裸露出来的功能，从而减少研磨次数，达到降低劳动强度的目的。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种感光芯片封装研磨机构，包括加工台、研磨片及调节机构，所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内，所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片封装研磨机构，其特征在于，包括加工台、研磨片及调节机构；所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内；所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所述凹槽内。2.如权利要求1所述的感光芯片封装研磨机构，其特征在于，所述调节机构包括滑动柱，所述加工台内部开设有用于滑动柱滑动的通孔，所述滑动柱的一端延伸至凹槽内部且与所述研磨片活动连接。3.如权利要求2所述的感光芯片封装研磨机构，其特征在于，所述研磨片上开设有连接槽，所述连接槽内部设置有对滑动柱起到限位作用的腰型槽。4.如权利要求2所述的感光芯片封装研磨机构，其特征在于，所述滑动柱远离研磨片的一端转动安装有螺纹杆，所述通孔内壁开设有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江，
申请(专利权)人：芯宙集成电路上海有限公司，
类型：新型
国别省市：