本实用新型揭示了一种高速低成本的开关电路，包括供电单元，所述供电单元输出端连接有一级晶体管开关电路，且所述一级晶体管开关电路基极与所述供电单元连接，所述一级晶体管开关电路集电极连接有一级开关输出端，所述一级晶体管开关电路基极连接有二级晶...

本实用新型揭示了一种可控硅三极管保护电路，包括负载电路，所述负载电路串联有用于控制所述负载电路开关的三极管，所述三极管基极连接有保护电路，所述保护电路采用单向可控硅进行电路控制。本实用新型通过对三极管电路中的电压电流进行采样来控制单向可...

本实用新型揭示了一种单向施密特缓冲器替代电路，包括供电单元以及与所述供电单元连接的硬件晶体管开关电路，所述硬件晶体管开关电路集电极连接有第一输出端，所述硬件晶体管开关电路基极连接有非门晶体管开关电路，所述非门晶体管开关电路与所述硬件晶体...

本实用新型揭示了一种感光芯片封装研磨机构，包括加工台、研磨片及调节结构，所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内，所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所...

本实用新型揭示了一种半导体芯片打线结构，包括框架主体以及设置在所述框架主体上的焊接平台，所述焊接平台上设置有至少一个第一芯片，所述第一芯片远离所述焊接平台的一侧表面上通过导线连接有框架引脚，所述框架引脚设置在所述框架主体上，所述框架引脚...