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本实用新型揭示了一种感光芯片封装研磨机构，包括加工台、研磨片及调节结构，所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内，所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所述凹...
该专利属于芯宙集成电路（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯宙集成电路（上海）有限公司授权不得商用。

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