一种抗静电能力强的集成电路转接板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种抗静电能力强的集成电路转接板，包括衬底板，所述衬底板前侧的侧壁开设有TSV孔，所述衬底板前侧的侧壁均固定连接有隔离层，所诉TSV孔的孔壁固定连接有插塞，所述插塞贯穿隔离层，所述TSV孔的孔壁固定连接有第一接线箔，所述衬底板前侧的侧壁嵌设有横向二极管，所述横向二极管的接口处固定连接有第二接线箔，所述第一接线箔与第二接线箔之间固定连接有同一根互连线，所诉衬底板前侧的侧壁固定连接有ESD保护器。本实用新型专利技术有效的提高集成电路转接板的抗静电能力，提高了转接板使用的安全性。

An integrated circuit transfer board with strong antistatic ability

【技术实现步骤摘要】
一种抗静电能力强的集成电路转接板
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种抗静电能力强的集成电路转接板。
技术介绍
半导体集成电路的目标之一是以较低的成本制造小型化、多功能的、大容量和/或高可靠性的半导体产品。随着半导体装置的集成度和存储容量增大，已经开发了用于堆叠单个芯片的三维(3D)封装。例如，已经采用了形成有穿透基底的通孔并在通孔中形成电极的硅通孔(Through-SiliconVia，简称TSV)接触技术作为可代替现有的引线键合技术的一类3D封装结构。为了减小连接线的长度，需要使用转接板来进行转接，从而降低集成电路板的尺寸。现有的集成电路用的转接板噪使用时会产生静电，较强的静电会产生强电场将元件击穿，导致转接板损坏，从而导致集成电路短路，造成集成电路损坏。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中转接板在使用时产生的静电会击穿元件的问题，而提出的一种抗静电能力强的集成电路转接板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种抗静电能力强的集成电路转接板，包括衬底板，所述衬底板前侧的侧壁开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗静电能力强的集成电路转接板，包括衬底板(1)，其特征在于，所述衬底板(1)前侧的侧壁开设有TSV孔(2)，所述衬底板(1)前侧的侧壁均固定连接有隔离层(3)，所诉TSV孔(2)的孔壁固定连接有插塞(4)，所述插塞(4)贯穿隔离层(3)，所述TSV孔(2)的孔壁固定连接有第一接线箔(5)，所述衬底板(1)前侧的侧壁嵌设有横向二极管(6)，所述横向二极管(6)的接口处固定连接有第二接线箔(7)，所述第一接线箔(5)与第二接线箔(7)之间固定连接有同一根互连线(8)，所诉衬底板(1)前侧的侧壁固定连接有ESD保护器(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗静电能力强的集成电路转接板，包括衬底板(1)，其特征在于，所述衬底板(1)前侧的侧壁开设有TSV孔(2)，所述衬底板(1)前侧的侧壁均固定连接有隔离层(3)，所诉TSV孔(2)的孔壁固定连接有插塞(4)，所述插塞(4)贯穿隔离层(3)，所述TSV孔(2)的孔壁固定连接有第一接线箔(5)，所述衬底板(1)前侧的侧壁嵌设有横向二极管(6)，所述横向二极管(6)的接口处固定连接有第二接线箔(7)，所述第一接线箔(5)与第二接线箔(7)之间固定连接有同一根互连线(8)，所诉衬底板(1)前侧的侧壁固定连接有ESD保护器(9)。


2.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板，其特征在于，所述衬底板(1)前侧的侧壁开设有多个隔离区(10)。


3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：向彦瑾，
申请(专利权)人：昆山市千灯吴桥电器厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32