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本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种抗静电能力强的集成电路转接板，包括衬底板，所述衬底板前侧的侧壁开设有TSV孔，所述衬底板前侧的侧壁均固定连接有隔离层，所诉TSV孔的孔壁固定连接有插塞，所述插塞贯穿隔离层，所述TSV孔的孔壁固定连...
该专利属于昆山市千灯吴桥电器厂所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市千灯吴桥电器厂授权不得商用。

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