【技术实现步骤摘要】
系统级封装结构和电子设备
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种系统级封装结构和电子设备。
技术介绍
相关技术中，系统级封装结构产品通常采用多芯片平铺或堆叠方式，但是由于芯片与芯片之间的距离较小，则信号的干扰较大。对于多芯片平铺的方式，一般采用金属屏蔽盖、电磁屏蔽分腔屏蔽等方式减小信号的干扰，这对于产品的小型化有限制；对于多芯片堆叠方式，可以进一步减小其封装尺寸，实现产品的小型化，但是，上下两芯片信号的接合引线之间并未任何隔离，上下芯片之间的串扰较大，导致芯片之间的信号干扰较大。上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种系统级封装结构和电子设备，旨在减小芯片之间的信号干扰，同时实现产品的小型化。为实现上述目的，本技术提出的系统级封装结构，包括依次堆叠设置的基板、第一晶圆芯片、第一电磁屏蔽片、第二晶圆芯片，所述第一晶圆芯片、所述第一电磁屏蔽片及所述第二晶圆芯片均电性连接于所述基板。可选地，所述第一电磁屏蔽...
【技术保护点】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括依次堆叠设置的基板、第一晶圆芯片、第一电磁屏蔽片、第二晶圆芯片，所述第一晶圆芯片、所述第一电磁屏蔽片及所述第二晶圆芯片均电性连接于所述基板。/n
【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括依次堆叠设置的基板、第一晶圆芯片、第一电磁屏蔽片、第二晶圆芯片，所述第一晶圆芯片、所述第一电磁屏蔽片及所述第二晶圆芯片均电性连接于所述基板。
2.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一电磁屏蔽片为硅转接板晶圆片。
3.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一晶圆芯片和所述第二晶圆芯片的其中之一为射频芯片，其中之另一为数字芯片；
或者，所述第一晶圆芯片和第二晶圆芯片均为射频芯片。
4.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一电磁屏蔽片于所述第一晶圆芯片表面的投影位于所述第一晶圆芯片表面所在区域内，且所述第二晶圆芯片于所述第一电磁屏蔽片表面的投影位于所述第一晶圆芯片表面所在区域内。
5.如权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构还包括至少一第一接合引线，所述第一晶圆芯片背向所述基板的表面设置有多个第一焊垫，多个所述第一焊垫沿所述第一晶圆芯片的周向间隔分布，且均位于所述第一电磁屏蔽片的外围，至少一所述第一焊垫通过一所述第一接合引线电性连接于所述基板。
6.如权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构还包括至少一第二接合引线，所述第一电磁屏蔽片背向所述第一晶圆芯片的表面设置有多个第一焊点，多个所述第一焊点沿所述第一电磁屏蔽片的周向间隔分...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶源，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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