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本实用新型公开一种系统级封装结构和电子设备。其中，所述系统级封装结构包括依次堆叠设置的基板、第一晶圆芯片、第一电磁屏蔽片、第二晶圆芯片，所述第一晶圆芯片、所述第一电磁屏蔽片及所述第二晶圆芯片均电性连接于所述基板。本实用新型的技术方案能够减小...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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