一种集成电路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路基板，包括下平面，下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于矩形框内；第二焊盘的尺寸小于第一焊盘的尺寸；本实用新型专利技术通过在下平面的第一焊盘设置有多个且多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好，同时避免大面积铜箔散热过快造成不易焊接，符合集成电路体积减小的趋势；同时在下平面的矩形框内设置尺寸更小的第二焊盘来使得整个集成电路基板能进一步增加信号焊盘，以尽量多的将集成电路的资源口线引出来，在相同面积的电路基板里集成更多的信号管脚，实现更多的功能。

An integrated circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路基板
本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种集成电路基板。
技术介绍
集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)利用金属连接端子从其它电路接收信号或将信号提供给其它电路，连接端子是由多个金属层构成，其通常为矩形，而金属层中的某些金属层也可用于在连接端子及集成电路的其它电路间传送信号。由一个或多个金属层形成的导线将连接端子连接至电路。对于集成电路基板来说，连接端子尺寸相对较大，因此连接端子的排列限制了电路的剩余空间。而由于集成电路基板上的元器件越来越多，对于集成电路基板散热性的要求也相应提高，但若直接增大连接端子的尺寸，相应的基板尺寸也要增大，不符合集成电路集成度高、小型化的要求，同时大面积的铜箔导致散热过快，不易焊接。现在的集成电路功能越来越多，申请号为201521134278.4的一种集成电路基板上仅靠集成电路基板的四个侧面的焊接端子及其延伸焊盘，不足以发挥集成电路的全部功能。如果单增加四个侧面的焊接端子及其延伸焊盘，会导致基板的面积变大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种集成电路基板，能够提供更多的焊盘，以实现更多的功能。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种集成电路基板，包括下平面，所述下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于所述矩形框内；所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。进一步地，所述下平面还包括四个第三焊盘，四个所述第三焊盘分别位于所述下平面的四个角落。进一步地，所述集成电路基板的四个角落的任意一个角落上设置有方向指示缺口；所述方向指示缺口所在的角落上的第三焊盘为五边形焊盘，其余三个第三焊盘为正方形焊盘。进一步地，所述第一焊盘为正方形焊盘，所述第一焊盘的边长为3.0～5.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘的中心距为5.0～7.0mm；所述第二焊盘为长方形焊盘，所述第二焊盘的长边为1.0～1.4mm，所述第二焊盘的短边为0.6～1.0mm，相邻的所述第二焊盘之间的间距为1.0～1.4mm。进一步地，多个第二焊盘之间形成中间矩形框和内矩形框，所述中间矩形框在所述第一焊盘围合的外矩形框与所述第二焊盘围合的内矩形框之间；所述中间矩形框的每一条边上均设置有9个第二焊盘，所述内矩形框的每一条边上均设置有7个第二焊盘。进一步地，所述第一焊盘的边长为4.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘的中心距为6.0mm；所述第二焊盘的长边为1.2mm，所述第二焊盘的短边为0.8mm，相邻的所述第二焊盘之间的间距为1.2mm。本技术的有益效果在于：一种集成电路基板，下平面的第一焊盘设置有多个且多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好，同时避免大面积铜箔散热过快造成不易焊接，符合集成电路体积减小的趋势；同时在下平面的矩形框内设置尺寸更小的第二焊盘来使得整个集成电路基板能进一步增加信号焊盘，以尽量多的将集成电路的资源口线引出来，在相同面积的电路基板里集成更多的信号管脚，实现更多的功能。附图说明图1为本技术实施例的一种集成电路基板的俯视图；图2为本技术实施例的一种集成电路基板的仰视图；图3为本技术等同实施例的一种集成电路基板的俯视图；图4为本技术等同实施例的一种集成电路基板的仰视图。标号说明：1、集成电路基板；2、上平面；3、下平面；4、侧面；5、方向指示缺口；31、第一焊盘；32、第二焊盘；33、第三焊盘；34、极性标记；41、焊接端子。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图1至图4，一种集成电路基板，包括下平面，所述下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于所述矩形框内；所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：下平面的第一焊盘设置有多个且多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好，同时避免大面积铜箔散热过快造成不易焊接，符合集成电路体积减小的趋势；同时在下平面的矩形框内设置尺寸更小的第二焊盘来使得整个集成电路基板能进一步增加信号焊盘，以尽量多的将集成电路的资源口线引出来，在相同面积的电路基板里集成更多的信号管脚，实现更多的功能。进一步地，所述下平面还包括四个第三焊盘，四个所述第三焊盘分别位于所述下平面的四个角落。从上述描述可知，在下平面的四个角落各设置一个焊盘，可以增加该基板对被焊接基板的粘力，减少基板变形，增加焊接可靠性。进一步地，所述集成电路基板的四个角落的任意一个角落上设置有方向指示缺口；所述方向指示缺口所在的角落上的第三焊盘为五边形焊盘，其余三个第三焊盘为正方形焊盘。从上述描述可知，方向指示缺口可以方便确定贴装方向，第三焊盘根据方向指示缺口对应性变为五边形焊盘，以更好的增加焊接可靠性。进一步地，所述第一焊盘为正方形焊盘，所述第一焊盘的边长为3.0～5.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘的中心距为5.0～7.0mm；所述第二焊盘为长方形焊盘，所述第二焊盘的长边为1.0～1.4mm，所述第二焊盘的短边为0.6～1.0mm，相邻的所述第二焊盘之间的间距为1.0～1.4mm。进一步地，多个第二焊盘之间形成中间矩形框和内矩形框，所述中间矩形框在所述第一焊盘围合的外矩形框与所述第二焊盘围合的内矩形框之间；所述中间矩形框的每一条边上均设置有9个第二焊盘，所述内矩形框的每一条边上均设置有7个第二焊盘。进一步地，所述第一焊盘的边长为4.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘的中心距为6.0mm；所述第二焊盘的长边为1.2mm，所述第二焊盘的短边为0.8mm，相邻的所述第二焊盘之间的间距为1.2mm。从上述描述可知，相对尺寸大小的第一焊盘和第二焊盘进行组合能实现好的散热和较多的信号管脚。请参照图1至图4，本技术的实施例一为：一种集成电路基板1，如图1所示，集成电路基板1包括上平面2、下平面3和四个侧面4，其中，集成电路基板1为边长在40.0～42.0mm之间任意一个数值的正方形，侧面4设有多个凹槽，每个侧面4上的多个凹槽等间距设置，凹槽内设有焊接端子41且焊接端子41由凹槽向下平面3延伸，在下平面3呈矩形，集成电路基板1侧边的焊接端子41设置有148个，每个侧面4上的焊接端子41的中心间距为0.5～1.5mm，如图1所示的为1mm。如图2所示，下平面3包括多个第一焊盘31以及多个第二焊盘32，多个第一焊盘31等间距排列且围合成一外矩形框，多个第二焊盘32位于矩形框内，多个第二焊盘32之间形成中间矩形框和内矩形框，中间矩形框在第一焊盘31围合的外矩形框与第二焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路基板，其特征在于：包括下平面，所述下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于所述矩形框内；/n所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路基板，其特征在于：包括下平面，所述下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于所述矩形框内；
所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述下平面还包括四个第三焊盘，四个所述第三焊盘分别位于所述下平面的四个角落。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述集成电路基板的四个角落的任意一个角落上设置有方向指示缺口；
所述方向指示缺口所在的角落上的第三焊盘为五边形焊盘，其余三个第三焊盘为正方形焊盘。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述第一焊盘为正方形焊盘，所述第一焊盘的边长为3.0～5.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志君，
申请(专利权)人：福州汇思博信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35