一种集成电路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路基板，包括下平面，下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于矩形框内；第二焊盘的尺寸小于第一焊盘的尺寸；本实用新型专利技术通过在下平面的第一焊盘设置有多个且多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好，同时避免大面积铜箔散热过快造成不易焊接，符合集成电路体积减小的趋势；同时在下平面的矩形框内设置尺寸更小的第二焊盘来使得整个集成电路基板能进一步增加信号焊盘，以尽量多的将集成电路的资源口线引出来，在相同面积的电路基板里集成更多的信号管脚，实现更多的功能。

An integrated circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路基板
本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种集成电路基板。
技术介绍
集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)利用金属连接端子从其它电路接收信号或将信号提供给其它电路，连接端子是由多个金属层构成，其通常为矩形，而金属层中的某些金属层也可用于在连接端子及集成电路的其它电路间传送信号。由一个或多个金属层形成的导线将连接端子连接至电路。对于集成电路基板来说，连接端子尺寸相对较大，因此连接端子的排列限制了电路的剩余空间。而由于集成电路基板上的元器件越来越多，对于集成电路基板散热性的要求也相应提高，但若直接增大连接端子的尺寸，相应的基板尺寸也要增大，不符合集成电路集成度高、小型化的要求，同时大面积的铜箔导致散热过快，不易焊接。现在的集成电路功能越来越多，申请号为201521134278.4的一种集成电路基板上仅靠集成电路基板的四个侧面的焊接端子及其延伸焊盘，不足以发挥集成电路的全部功能。如果单增加四个侧面的焊接端子及其延伸焊盘，会导致基板的面积变大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路基板，其特征在于：包括下平面，所述下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于所述矩形框内；/n所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路基板，其特征在于：包括下平面，所述下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于所述矩形框内；
所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述下平面还包括四个第三焊盘，四个所述第三焊盘分别位于所述下平面的四个角落。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述集成电路基板的四个角落的任意一个角落上设置有方向指示缺口；
所述方向指示缺口所在的角落上的第三焊盘为五边形焊盘，其余三个第三焊盘为正方形焊盘。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路基板，其特征在于：所述第一焊盘为正方形焊盘，所述第一焊盘的边长为3.0～5.0mm，所述矩形框的每条边上的第一焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志君，
申请(专利权)人：福州汇思博信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35