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本实用新型公开了一种集成电路基板，包括下平面，下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于矩形框内；第二焊盘的尺寸小于第一焊盘的尺寸；本实用新型通过在下平面的第一焊盘设置有多个且多个第一焊...
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