电子器件装置制造方法及图纸

本公开的实施例涉及电子器件装置。本文中描述的示例提供了一种具有用于散热的多个导热路径的电子器件装置。在示例中，一种电子器件装置包括封装件，该封装件包括附接到封装基板的管芯。该电子器件装置还包括：被设置在管芯周围并且在封装基板上的环形加强件；被设置在封装件上的散热器；以及被设置在散热器与环形加强件之间的楔形件。

Electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子器件装置
本公开的示例总体上涉及一种电子器件装置，并且特别地涉及一种具有用于散热的多个导热路径的电子器件装置。
技术介绍
诸如被包括在平板电脑、计算机、复印机、数码相机、智能电话、控制系统和自动柜员机等中的电子设备通常包括用于某些期望功能的集成电路(IC)管芯。IC管芯会消耗各种电能。通过消耗电能，IC管芯可以生成热能。如果热能没有通过热传递被消散，则热能会积聚在IC管芯中。如果热能积聚得太多，而IC管芯变得太热，则可能会产生有害影响。例如，IC管芯中的器件的物理特性可能会因温度过高而被改变。作为示例，IC管芯中的晶体管的阈值电压可以随着温度变化而变化。此外，IC管芯中的金属的迁移可以通过增加热能而被增加。因此，包括IC管芯的电子设备的热管理被关注。
技术实现思路
本文中描述的示例提供了一种具有用于散热的多个导热路径的电子器件装置。在本文中描述的示例中，多个导热路径可以允许更有效的散热。本文中描述的其他示例提供了一种具有环形加强件的封装结构，其中该环形加强件可以提供更大的表面积等以允许更有效的散热。本公开的示例是一种电子器件装置。该电子器件装置包括封装件，该封装件包括被附接到封装基板的管芯。该电子器件装置还包括：被设置在管芯周围并且在封装基板上的环形加强件；被设置在封装件上的散热器；以及被设置在散热器与环形加强件之间的楔形件。根据实施例，其中被串联连接的金属组件的导热路径被形成为穿过所述封装基板、所述环形加强件和所述楔形件到达所述散热器。根据实施例，其中所述管芯包括片内散热器，所述片内散热器包括金属壁和被连接到所述金属壁的穿过基板通孔，所述金属壁包括通孔和线，所述穿过基板通孔穿过所述管芯的半导体基板部分。根据实施例，其中：所述管芯包括片内散热器；所述管芯通过外部连接器被附接到所述封装基板；所述封装基板包括金属化层；以及导热路径穿过所述片内散热器、所述外部连接器、所述封装基板的所述金属化层、所述环形加强件和所述楔形件到达所述散热器。根据实施例，其中所述环形加强件具有横向地延伸超过所述封装基板的相应边缘的横向部分，所述楔形件被设置在所述环形加强件的横向部分上。根据实施例，其中：所述环形加强件具有横向部分和在所述横向部分内部的内部部分，所述横向部分的厚度小于所述内部部分的厚度；所述散热器具有楔形通道；以及所述楔形件被设置在所述环形加强件的横向部分上并且在所述楔形通道中。根据实施例，其中所述环形加强件是包括以下各项的多组件环形加强件：下部环形加强件，被设置在所述封装基板上，所述下部环形加强件具有与所述封装基板的外部横向边缘对准或在所述封装基板的外部横向边缘内侧的外部横向边缘；以及上部环形加强件，被设置在所述下部环形加强件上，所述上部环形加强件横向向外延伸超过所述封装基板的所述横向外部边缘。根据实施例，其中所述楔形件在从所述环形加强件延伸到所述散热器的方向上可膨胀，所述楔形件接触所述环形加强件和所述散热器。根据实施例，其中所述楔形件包括第一楔形部分、第二楔形部分和第三楔形部分，螺旋轴被设置为顺序地穿过所述第一楔形部分、所述第二楔形部分和所述第三楔形部分，所述第一楔形部分与所述第二楔形部分之间的界面和所述第二楔形部分与所述第三楔形部分之间的界面被构造为：当所述螺旋轴被拧入螺母时，在与所述第一楔形部分和所述第三楔形部分相反的方向上推动所述第二楔形部分。本公开的另一示例是一种电子器件装置。该电子器件装置包括封装件，该封装件包括集成电路(IC)管芯；围绕封装件的至少一部分并且被设置在封装件上的环形加强件；被设置在封装件上的散热器；以及被设置在环形加强件与散热器之间的楔形件。从IC管芯到散热器的导热路径包括环形加强件和楔形件。根据实施例，其中：所述封装件还包括其上安装有所述IC管芯的封装基板；所述封装基板包括被连接到接触垫的金属化层；所述环形加强件接触所述接触垫；以及所述导热路径包括所述金属化层和所述接触垫。根据实施例，其中：所述IC管芯包括片内散热器；所述片内散热器包括壁，所述壁包括堆叠的通孔和线；以及所述导热路径包括所述片内散热器。根据实施例，其中：所述封装件还包括其上安装有所述IC管芯的封装基板；所述环形加强件被设置在所述封装基板上；所述环形加强件具有横向部分和在所述横向部分内部的内部部分，所述横向部分的厚度小于所述内部部分的厚度，所述横向部分横向地延伸超过所述封装基板；所述散热器具有楔形通道；以及所述楔形件被设置在所述环形加强件的所述横向部分上并且在所述楔形通道中。根据实施例，其中：所述封装件还包括其上安装有所述IC管芯的封装基板；所述环形加强件包括：下部环形加强件，被设置在所述封装基板上，所述下部环形加强件具有与所述封装基板的外部横向边缘对准或在所述封装基板的外部横向边缘内侧的外部横向边缘；以及上部环形加强件，被设置在所述下部环形加强件上，所述上部环形加强件横向向外延伸超过所述封装基板的所述横向外部边缘。根据实施例，其中所述散热器通过热界面材料被粘附到所述IC管芯。本公开的另一示例是一种电子器件装置。该电子器件装置包括集成电路(IC)管芯和封装基板。IC管芯被安装在封装基板的管芯容纳区域上。封装基板具有横向地围绕管芯容纳区域的环形接触区域。封装基板包括被连接在管芯容纳区域中的第一接触垫与环形接触区域中的第二接触垫之间的金属化层。电子器件装置还包括围绕IC管芯并且在封装基板的环形接触区域上的环形加强件。环形加强件被热耦合到环形接触区域中的第二接触垫。该电子器件装置还包括被粘附到IC管芯的散热器以及被设置在环形加强件与散热器之间并且与之热耦合的楔形件。根据实施例，其中所述金属化层、所述环形加强件和所述楔形件形成所述IC管芯与所述散热器之间的导热路径的至少一部分。根据实施例，其中：所述IC管芯包括片内散热器；所述片内散热器被连接到所述IC管芯上的第三接触垫；以及外部连接器被连接在所述第一接触垫与所述第三接触垫之间。根据实施例，其中：所述IC管芯包括片内散热器；以及所述散热器通过热界面材料至少部分地被粘附到所述片内散热器。根据实施例，其中：所述环形加强件具有横向部分和在所述横向部分内部的内部部分，所述横向部分的厚度小于所述内部部分的厚度；所述散热器具有楔形通道；以及所述楔形件被设置在所述环形加强件的横向部分上并且在所述楔形通道中。本公开的又一示例是一种封装结构。该封装结构包括封装基板；被附接到封装基板的IC管芯；以及在封装基板上并且横向地围绕IC管芯的多组件环形加强件。多组件环形加强件包括被附接到封装基板的下部环形加强件，并且包括被附接到下部环形加强件的上部环形加强件。下部环形加强件被设置在封装基板与上部环形加强件之间。上部环形加强件横向延伸超过封装基板的一个或多个横向边缘。这些和其他方面可以参考以下详细描述来理解。附图说明为了可以详细地理解上述特征的方式，可以通过参考示例实现来进行上面简要概述的更具体的描述，其中一些示例在附图中示出。但是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件装置，其特征在于，包括：/n封装件，包括被附接到封装基板的管芯；/n环形加强件，被设置在所述管芯周围并且在所述封装基板上；/n散热器，被设置在所述封装件上；以及/n楔形件，被设置在所述散热器与所述环形加强件之间。/n

【技术特征摘要】
20181109 US 16/186,1781.一种电子器件装置，其特征在于，包括：
封装件，包括被附接到封装基板的管芯；
环形加强件，被设置在所述管芯周围并且在所述封装基板上；
散热器，被设置在所述封装件上；以及
楔形件，被设置在所述散热器与所述环形加强件之间。


2.根据权利要求1所述的电子器件装置，其特征在于，被串联连接的金属组件的导热路径被形成为穿过所述封装基板、所述环形加强件和所述楔形件到达所述散热器。


3.根据权利要求1所述的电子器件装置，其特征在于，所述管芯包括片内散热器，所述片内散热器包括金属壁和被连接到所述金属壁的穿过基板通孔，所述金属壁包括通孔和线，所述穿过基板通孔穿过所述管芯的半导体基板部分。


4.根据权利要求1所述的电子器件装置，其特征在于：
所述管芯包括片内散热器；
所述管芯通过外部连接器被附接到所述封装基板；
所述封装基板包括金属化层；以及
导热路径穿过所述片内散热器、所述外部连接器、所述封装基板的所述金属化层、所述环形加强件和所述楔形件到达所述散热器。


5.根据权利要求1所述的电子器件装置，其特征在于，所述环形加强件具有横向地延伸超过所述封装基板的相应边缘的横向部分，所述楔形件被设置在所述环形加强件的横向部分上。


6.根据权利要求1所述的电子器件装置，其特征在于：
所述环形加强件具有横向部分和在所述横向部分内部的内部部分，所述横向部分的厚度小于所述内部部分的厚度；
所述散热器具有楔形通道；以及
所述楔形件被设置在所述环形加强件的横向部分上并且在所述楔形通道中。


7.根据权利要求1所述的电子器件装置，其特征在于，所述环形加强件是包括以下各项的多组件环形加强件：
下部环形加强件，被设置在所述封装基板上，所述下部环形加强件具有与所述封装基板的外部横向边缘对准或在所述封装基板的外部横向边缘内侧的外部横向边缘；以及
上部环形加强件，被设置在所述下部环形加强件上，所述上部环形加强件横向向外延伸超过所述封装基板的所述横向外部边缘。


8.根据权利要求1所述的电子器件装置，其特征在于，所述楔形件在从所述环形加强件延伸到所述散热器的方向上可膨胀，所述楔形件接触所述环形加强件和所述散热器。


9.根据权利要求1所述的电子器件装置，其特征在于，所述楔形件包括第一楔形部分、第二楔形部分和第三楔形部分，螺旋轴被设置为顺序地穿过所述第一楔形部分、所述第二楔形部分和所述第三楔形部分，所述第一楔形部分与所述第二楔形部分之间的界面和所述第二楔形部分与所述第三楔形部分之间的界面被构造为：当所述螺旋轴被拧入螺母时，在与所述第一楔形部分和所述第三楔形部分相反的方向上推动所述第二楔形部分。


10.一种电子器件装置，其特征在于，包括：
封装件，包括集成电路管芯；
环形加强件，围绕所述封装件的至少一部分并且被设置在所述封装件上；
散热器，被设置在所述封装件上；以及
楔形件，被设置在所述环形加强件与所述散热器之间，其中从所述集成电路管芯到所述散热器的导热路径包括所述环形加强件和所述楔形件。


11.根据权利要求10所述的电子器件装置，其特征在于：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·雷费亚梅德，H·H·李，HW·林，H·刘，S·拉玛林加姆，
申请(专利权)人：赛灵思公司，
类型：新型
国别省市：美国;US