【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路器件
本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体集成电路器件。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信...
【技术保护点】
1.一种半导体集成电路器件，包括电路板主体(1)、集成电路芯片(2)和LOGO标志(23)，其特征在于：所述电路板主体(1)的正面开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)内腔的两侧均连通开设有移动槽(4)，两个所述移动槽(4)的内部均滑动连接有挡板(5)，所述移动槽(4)的内腔连通开设有横槽(6)，所述横槽(6)的内部活动连接有螺杆(7)，所述集成电路芯片(2)的开设有第一凹槽(8)和第二凹槽(9)，所述集成电路芯片(2)的内部开设有空腔(10)，所述空腔(10)的顶部和底部均开设有滑槽(11)，两个所述滑槽(11)之间对称滑动连接有滑板(12)，两个所述滑板(12)之间固定连...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种半导体集成电路器件，包括电路板主体(1)、集成电路芯片(2)和LOGO标志(23)，其特征在于：所述电路板主体(1)的正面开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)内腔的两侧均连通开设有移动槽(4)，两个所述移动槽(4)的内部均滑动连接有挡板(5)，所述移动槽(4)的内腔连通开设有横槽(6)，所述横槽(6)的内部活动连接有螺杆(7)，所述集成电路芯片(2)的开设有第一凹槽(8)和第二凹槽(9)，所述集成电路芯片(2)的内部开设有空腔(10)，所述空腔(10)的顶部和底部均开设有滑槽(11)，两个所述滑槽(11)之间对称滑动连接有滑板(12)，两个所述滑板(12)之间固定连接有第一弹簧(13)，两个所述滑板(12)相离的一侧固定连接有金属连接杆(14)，所述金属连接杆(14)的一端固定连接有引脚(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于：所述横槽(6)中滑动连接有连接筒(16)，所述连接筒(16)的一侧固定连接第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)的一端与挡板的一侧固定连接，所述连接筒(16)一侧的内部螺纹连接有螺杆(7)，所述螺杆(7)的一端贯穿横槽(6)并延伸至电路板主体(1)的外部，所述螺杆(7)的一端固定连接有转动块(18)。
技术研发人员：向彦瑾，
申请(专利权)人：四川豪威尔信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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