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本公开的实施例涉及电子器件装置。本文中描述的示例提供了一种具有用于散热的多个导热路径的电子器件装置。在示例中，一种电子器件装置包括封装件，该封装件包括附接到封装基板的管芯。该电子器件装置还包括：被设置在管芯周围并且在封装基板上的环形加强件；...
该专利属于赛灵思公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛灵思公司授权不得商用。

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