半导体组装件制造技术

一种半导体组装件，包括‑至少一个半导体器件（1），其中所述半导体器件（1）具有带有上侧（5）和下侧（7）的重新布线衬底（3）以及布置在所述上侧（5）上的半导体芯片（9），其中‑在所述重新布线衬底（3）的上侧（5）上布置用于与所述半导体芯片（9）的接触面（11）连接的接触连接面（13），‑在所述下侧（7）上布置外部接触面（17），所述外部接触面经由印制线路与所述接触连接面（13）电连接，并且‑外部接触面（17）在所述下侧（7）的第一区域（30）中以比在第二区域（32）中更大的彼此间距离布置；‑至少一个印刷电路板（21），在所述印刷电路板上布置有所述半导体器件（1），其中与外部接触件（17）对应的接触面（23）布置在所述印刷电路板（21）的上侧（22）上，使得接触面（23）在所述上侧（22）的第一区域（30）中以比在第二区域（32）中更大的彼此间距离布置；其中在所述印刷电路板（21）的第一区域（30）中在所述接触面（23）之间布置通孔（20）。

Semiconductor assembly

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体组装件
本专利技术涉及一种具有至少一个半导体器件的半导体组装件。
技术介绍
重新布线衬底（部分地也称为中介层）用于半导体器件中，以使得能够经由外部接触件对半导体芯片进行电接触。这种重新布线衬底可以特别是多层的并且具有由塑料或陶瓷构成的层，在所述由塑料或陶瓷构成的层中嵌入了印制线路。这些印制线路经由钻孔将所述重新布线衬底的上侧上的接触连接面与下侧上的外部接触面连接。US2011/0001230A1公开了一种球栅阵列（BGA）构造方式的半导体器件。在这种半导体器件的情况下，将焊球或焊珠形式的外部接触件施加到位于所述重新布线衬底的下侧上的外部接触面上。在回流焊接工艺（有时也称为“熔融焊接工艺”）中，将这种半导体器件焊接到更高级别的电路板上。球栅阵列器件被广泛使用，并且可以使用成本有利的印刷电路板技术来加以制造。然而，这种器件的问题是，外部接触面或外部接触件的间距（pitch）不能太小，由此防止短路。另外，在一些具有更高冷却需求的半导体器件中，在印刷电路板上需要区域来用于散热，特别是用于连接至散热器。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体组装件，具有：/n-至少一个半导体器件（1），其中所述半导体器件（1）具有带有上侧（5）和下侧（7）的重新布线衬底（3）以及布置在所述上侧（5）上的半导体芯片（9），其中/n-在所述重新布线衬底（3）的上侧（5）上布置了用于与所述半导体芯片（9）的接触面（11）连接的接触连接面（13），/n-在所述下侧（7）上布置了外部接触面（17），所述外部接触面经由印制线路与所述接触连接面（13）电连接，并且/n-外部接触面（17）在所述下侧（7）的第一区域（30）中以比在第二区域（32）中更大的彼此间距离布置；/n-至少一个印刷电路板（21），在所述印刷电路板上布置有所述半导体器件（1），...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 DE 102017218273.31.一种半导体组装件，具有：
-至少一个半导体器件（1），其中所述半导体器件（1）具有带有上侧（5）和下侧（7）的重新布线衬底（3）以及布置在所述上侧（5）上的半导体芯片（9），其中
-在所述重新布线衬底（3）的上侧（5）上布置了用于与所述半导体芯片（9）的接触面（11）连接的接触连接面（13），
-在所述下侧（7）上布置了外部接触面（17），所述外部接触面经由印制线路与所述接触连接面（13）电连接，并且
-外部接触面（17）在所述下侧（7）的第一区域（30）中以比在第二区域（32）中更大的彼此间距离布置；
-至少一个印刷电路板（21），在所述印刷电路板上布置有所述半导体器件（1），其中与外部接触件（17）对应的接触面（23）布置在所述印刷电路板（21）的上侧（22）上，使得接触面（23）在所述上侧（22）的第一区域（30）中以比在第二区域（32）中更大的彼此间距离布置；
其中在所述印刷电路板（21）的第一区域（30）中在所述接触面（23）之间布置通孔（20）。


2.根据权利要求1所述的半导体组装件，其中，所述外部接触面（17）和对应的接触面（23）布置为具有均匀间距的行和列，其中所述第一区域（30）中的间距不同于所述第二区域（32）中的间距并且大于所述第二区域（32）中的间距。


3.根据权利要求2所述的半导体组装件，其中，所述通孔（20）同样以行...

【专利技术属性】
技术研发人员：D巴贡，T里普尔，D沃尔夫，C奎斯特马特，
申请(专利权)人：维特思科科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE