温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体组装件，包括‑至少一个半导体器件（1），其中所述半导体器件（1）具有带有上侧（5）和下侧（7）的重新布线衬底（3）以及布置在所述上侧（5）上的半导体芯片（9），其中‑在所述重新布线衬底（3）的上侧（5）上布置用于与所述半导体芯片（...
该专利属于维特思科科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过维特思科科技有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。