一种双界面智能卡模块及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种双界面智能卡模块及其制备方法，包括抗电磁干扰智能卡载带和智能卡芯片；所述抗电磁干扰载带依次包括智能卡接触面焊盘层、抗电磁干扰基材层和智能卡焊接面焊盘层；所述抗电磁干扰基材层包括磁性材料和聚合物材料；所述智能卡芯片与智能卡焊接面焊盘层通过锡球焊接以实现抗电磁干扰智能卡载带和智能卡芯片的电连接。本发明专利技术采用将抗电磁干扰材料封装于双界面智能卡模块内部的方式对双界面智能卡的接触式功能与非接触式功能进行整合，将原本需要外加天线或外加铁氧体进行天线信号放大的工艺进行优化；用此方法制作的新型双界面智能卡模块，在不增加工序的情况下增强了产品性、节省了生产材料、降低了环境污染。

A dual interface smart card module and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种双界面智能卡模块及其制备方法
本专利技术涉及微电子半导体以及集成电路的封装技术，特别是涉及一种双界面智能卡模块。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。例如在双界面智能卡封装领域，国内及国外市场对双界面智能卡的需求量都非常大，目前，双界面智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。传统的双界面智能卡的封装方法(即制作方法)是：首先，将芯片用引线键合的方式将芯片功能焊盘与载带功能焊盘电性连接，然后，采用注胶或者模塑封装的方式将芯片进行包封保护制作成双界面智能卡模块，最后，将双界面智能卡模块载带上的非接触式功能焊盘与卡基上的高频天线进行焊接。其中，使用此种传统封卡完成的智能卡，若不进行外接天线，完全无法使用智能卡中的非接触式功能。另外，目前较先进的改良型的双界面智能卡，采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双界面智能卡模块，其特征在于，包括抗电磁干扰智能卡载带(1)和智能卡芯片(2)；所述抗电磁干扰载带(1)依次包括智能卡接触面焊盘层(11)、抗电磁干扰基材层(12)和智能卡焊接面焊盘层(13)；所述抗电磁干扰基材层(12)包括磁性材料和聚合物材料；所述智能卡芯片(2)与智能卡焊接面焊盘层(13)通过锡球(23)焊接以实现抗电磁干扰智能卡载带(1)和智能卡芯片(2)的电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种双界面智能卡模块，其特征在于，包括抗电磁干扰智能卡载带(1)和智能卡芯片(2)；所述抗电磁干扰载带(1)依次包括智能卡接触面焊盘层(11)、抗电磁干扰基材层(12)和智能卡焊接面焊盘层(13)；所述抗电磁干扰基材层(12)包括磁性材料和聚合物材料；所述智能卡芯片(2)与智能卡焊接面焊盘层(13)通过锡球(23)焊接以实现抗电磁干扰智能卡载带(1)和智能卡芯片(2)的电连接。


2.根据权利要求1所述的双界面智能卡模块，其特征在于，所述智能卡接触面焊盘层(11)上形成有智能卡接触面金属图形。


3.根据权利要求1所述的双界面智能卡模块，其特征在于，所述智能卡焊接面焊盘层(13)包括若干个接触式功能焊盘、两个非接触式功能焊盘和电感耦合天线，两个所述非接触式功能焊盘分别与所述电感耦合天线的两端电连接。


4.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡模块，其特征在于，所述磁性材料选自铁铝合金磁粉，铁硅铝磁粉，坡莫合金磁粉，铁钴系合金磁粉，软磁铁氧体磁粉和铁基纳米晶软磁粉中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡模块，其特征在于，聚合物材料为环氧树脂、聚酰亚胺、聚芳酯和聚醚醚酮中的一种或多种。


6.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡模块，其特征在于，以抗电磁干扰基材层的总质量为基准计，所述磁性材料的含量至少为50wt％；和/或所述抗电磁干扰基材层的磁导率为50H/m～200H/m，电阻率为108Ω～1012Ω。


7.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡模块，其特征在于，在智能卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐荣烨，李冰，刘锋，韩瑞，侯李明，
申请(专利权)人：江西安缔诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36