一种新型智能卡模块承载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型智能卡模块承载带，属于微电子半导体以及集成电路的包装技术领域，新型智能卡模块承载带包括承载带本体、设置于承载带本体上的若干个避让通孔，智能卡模块通过固定层固定于承载带本体上，且智能卡模块的芯片位于避让通孔中。本实用新型专利技术公开的新型智能卡模块承载带，可实现智能卡模块承载带可回收并反复使用，减少对智能卡模块承载带的消耗与浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种新型智能卡模块承载带
本技术涉及微电子半导体以及集成电路的包装
，尤其涉及一种新型智能卡模块承载带。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断发展，集成电路的集成度也日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品制作过程中的包装要求也越来越苛刻，既要达到前后道制程的顺利衔接，又要保证包装材料的利用率和环保要求，这就要求集成电路企业能够开发出新型的包装形式来配合新的需求。智能卡是内嵌有微型芯片(即智能卡模块)的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。智能卡模块主要由芯片和PCB载带构成，其中，芯片焊接在PCB载带上，且芯片的多个功能焊盘与PCB载带的多个功能焊盘一一对应导通，如申请号为201410002607.3的中国专利技术专利申请说明书所公开的一种的智能卡模块，又或者如申请号为201420002602.6的中国技术专利说明书所公开的一种智能卡模块。传统的智能卡模块承载及制卡方式是：首先，将智能卡芯片封装在连续卷状智能卡载带上，以制成许多呈阵列式分布的智能卡模块，多个智能卡模块仍然连接为整体结构；然后，将封装完成的智能卡模块卷入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型智能卡模块承载带，其特征在于：/n包括承载带本体(1)、设置于所述承载带本体(1)上的若干个避让通孔(10)；/n智能卡模块(2)通过固定层(3)固定于所述承载带本体(1)上，且所述智能卡模块(2)的芯片(21)位于所述避让通孔(10)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型智能卡模块承载带，其特征在于：
包括承载带本体(1)、设置于所述承载带本体(1)上的若干个避让通孔(10)；
智能卡模块(2)通过固定层(3)固定于所述承载带本体(1)上，且所述智能卡模块(2)的芯片(21)位于所述避让通孔(10)中。


2.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块承载带，其特征在于：
所述承载带本体(1)上位于所述避让通孔(10)的外围形成所述智能卡模块(2)的载带(22)的固定位(11)；
所述固定层(3)位于所述固定位(11)与所述智能卡模块(2)的载带(22)之间。


3.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块承载带，其特征在于：
若干个所述避让通孔(10)沿所述承载带本体(1)的长度方向等间距连续排列设置。


4.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块承载带，其特征在于：
所述避让通孔(10)的形状与所述智能卡模块(2)的芯片封装位置的形状相适配。


5.根据权利要求1所述的一种新型智能卡模块承载带，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐荣烨，
申请(专利权)人：江西安缔诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36