一种耐热抗干扰的射频识别标签制造技术

技术编号:24822499 阅读:35 留言:0更新日期:2020-07-08 07:47
本实用新型专利技术是一种耐热抗干扰的射频识别标签,包括隔热层A,所述隔热层A顶面中部设有凹槽,凹槽内从下到上依次设有绝缘屏蔽层、芯片层和天线层,所述芯片层包括芯片主体,芯片主体外包覆有耐热ABS树脂,所述天线层内中部设有与芯片主体电连接的连接环,连接环周围的天线层内部圆周均布有四个呈回形结构的信号线且信号线与连接环电连接,所述天线层顶面设有与隔热层A连接的隔热层B。本实用新型专利技术通过设置硅树脂制成的隔热层A和隔热层B使得本实用新型专利技术在较高的温度下能够正常使用;同时绝缘屏蔽层的设置能够降低外界信号对射频识别标签通讯性能的影响;最后四个呈回形结构的信号线使得射频识别标签具有良好的全向辐射特性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热抗干扰的射频识别标签
本技术涉及射频识别标签
,尤其涉及一种耐热抗干扰的射频识别标签。
技术介绍
射频识别标签,又称为电子标签,是一种无需接触即能进行资料交流的标签,用途什么广泛,如护照、签账卡、高速公路收费系统、行李邮件包裹处理、物流标记控管系统等。当标签安装在金属表面或其他电子设备上时,天线与底层金属或设备之间会形成很大的耦合电容,则天线的性能会受到很大影响,会导致标签通讯性能的降低。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术的不足,而提供一种耐热抗干扰的射频识别标签。本技术为实现上述目的,采用以下技术方案:一种耐热抗干扰的射频识别标签,包括隔热层A,所述隔热层A顶面中部设有凹槽,凹槽内从下到上依次设有绝缘屏蔽层、芯片层和天线层,所述芯片层包括芯片主体,芯片主体外包覆有耐热ABS树脂,所述天线层内中部设有与芯片主体电连接的连接环,连接环周围的天线层内部圆周均布有四个呈回形结构的信号线且信号线与连接环电连接,所述天线层顶面设有与隔热层A连接的隔热层B。特别的,所述绝缘屏蔽层包括铜线编织层,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐热抗干扰的射频识别标签,其特征在于,包括隔热层A(1),所述隔热层A(1)顶面中部设有凹槽,凹槽内从下到上依次设有绝缘屏蔽层(2)、芯片层(3)和天线层(4),所述芯片层(3)包括芯片主体(5),芯片主体(5)外包覆有耐热ABS树脂,所述天线层(4)内中部设有与芯片主体(5)电连接的连接环(6),连接环(6)周围的天线层(4)内部圆周均布有四个呈回形结构的信号线(7)且信号线(7)与连接环(6)电连接,所述天线层(4)顶面设有与隔热层A(1)连接的隔热层B(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐热抗干扰的射频识别标签,其特征在于,包括隔热层A(1),所述隔热层A(1)顶面中部设有凹槽,凹槽内从下到上依次设有绝缘屏蔽层(2)、芯片层(3)和天线层(4),所述芯片层(3)包括芯片主体(5),芯片主体(5)外包覆有耐热ABS树脂,所述天线层(4)内中部设有与芯片主体(5)电连接的连接环(6),连接环(6)周围的天线层(4)内部圆周均布有四个呈回形结构的信号线(7)且信号线(7)与连...

【专利技术属性】
技术研发人员:王昭
申请(专利权)人:天津诚昭丝诺科技有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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