一种新型智能卡封卡设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种新型智能卡封卡设备，包括平台底座，平台底座上安装有卷盘传动系统，卷盘传动系统包括连接在平台底座上的卷盘固定架、固定在卷盘固定架上的卷盘式送料机构和覆盖膜收取机构；平台底座上还安装有轨道式模块传送机构、模块顶出机构、模块封卡机构、以及设置在轨道式模块传送机构和模块封卡机构之间的模块拾取机构；卷盘式送料机构和轨道式模块传送机构之间连接着模块承载带；覆盖膜收取机构具有盖带；盖带置于模块承载带上方；卷盘式送料机构可带动模块承载带在轨道式模块传送机构上移动；通过盖带回收覆盖膜，通过模块顶出机构将模块向上顶出，并通过模块拾取机构将顶出的模块拾取至模块封卡机构，以实现智能卡的封卡操作。能卡的封卡操作。能卡的封卡操作。

【技术实现步骤摘要】
一种新型智能卡封卡设备


[0001]本技术涉及机械设备制造
，具体涉及一种新型智能卡封卡设备。

技术介绍

[0002]智能卡模块是智能卡芯片封装完成后的集成电路模块，由于其使用的特殊性，只有在制作成智能卡卡片并符合ISO7816标准后才能发放给客户使用。所以从智能卡模块到最终成品智能卡的封卡过程就显得尤为重要了。
[0003]智能卡封卡作为智能卡制作环节中的最终部分，同时也是最重要的部分。因为在封卡完成后，最终的卡片会送至客户及最终用户手中进行使用，所以在最终封卡制作中保证产品质量是非常重要的。目前传统的智能卡封卡设备，在封卡制作过程中存在许多不足之处，传统的智能卡封卡方法是：首先，在连片的智能卡模块上采用热压的方式进行热熔胶背胶；其次，将热熔胶背面的离形膜进行去除；再次，采用冲切模块对连片的智能卡模块进行单颗冲切分离；最后，将冲切完的智能卡模块拾取至卡片基材中进行加热加压封卡制作。在封卡制作过程中存在无法保证100％良率、产生废料多、生产工序复杂易出错等缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术专利针对传统智能卡封卡方法中存在的风险和缺陷，对封卡设备进行了较大优化。把智能卡封卡设备中将智能卡模块从连片上的热熔胶背胶、冲切环节替换成直接将单颗已背完热熔胶的智能卡模块顶出并拾取的结构，在封卡设备中省去了热熔胶背胶与智能卡模块冲切环节，使智能卡封卡后的成品良品率得到较大改善。本技术专利的智能卡模块承载带在使用后可以全部回收重复使用，并且省去了热熔胶背胶环节，极大程度上减少了固体废料排放，对环境保护起到重要作用。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提出一种新型智能卡封卡设备，包括平台底座，所述平台底座上安装有卷盘传动系统，所述卷盘传动系统包括连接在所述平台底座上的卷盘固定架、固定在所述卷盘固定架上的卷盘式送料机构和覆盖膜收取机构；
[0006]所述平台底座上还安装有轨道式模块传送机构、设置在所述模块轨道正下方的模块顶出机构、与所述轨道式模块传送机构平行设置的模块封卡机构、以及设置在所述轨道式模块传送机构和所述模块封卡机构之间的模块拾取机构；
[0007]所述卷盘式送料机构和所述轨道式模块传送机构之间连接着模块承载带；
[0008]所述覆盖膜收取机构具有盖带；所述盖带置于所述模块承载带上方；
[0009]所述卷盘式送料机构可带动所述模块承载带在所述轨道式模块传送机构上移动；通过所述盖带回收覆盖膜，通过所述模块顶出机构将安置在所述模块承载带上的模块向上顶出，并通过所述模块拾取机构将顶出的模块拾取并转移至所述模块封卡机构，以实现智能卡的封卡操作。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述卷盘式送料机构包括第一卷盘，所述第一卷盘通过第一卷盘固定轴固定在所述卷盘固定架上，且所述第一卷盘连接有第一马达。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述覆盖膜收取机构包括第二卷盘，所述第二卷盘通过第二卷盘固定轴固定在所述卷盘固定架上，且所述第二卷盘连接有第二马达。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述轨道式模块传送机构包括安装在所述平台底座上的轨道支撑架，所述轨道支撑架上连接有轨道承载体；
[0013]所述轨道承载体左侧连接有轨道承载体左延伸段、右侧连接有轨道承载体右延伸段；
[0014]所述轨道承载体上设有模块限位机构；
[0015]所述模块限位机构具有与模块大小相适配的限位槽孔；
[0016]所述模块限位机构两侧设有模块压板。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，所述模块顶出机构包括固定在所述平台底座上的顶针固定轴；
[0018]所述顶针固定轴上连接有模块顶针；
[0019]所述模块顶针顶部具有顶针真空槽孔。
[0020]作为上述技术方案的进一步改进，所述模块拾取机构包括固定在所述平台底座上的固定柱；
[0021]所述固定柱连接有吸头横梁；
[0022]所述吸头横梁内具有活动槽；
[0023]所述活动槽连接有拾取吸头；
[0024]所述拾取吸头可在所述活动槽内进行移动；
[0025]所述拾取吸头具有吸头真空槽孔。
[0026]作为上述技术方案的进一步改进，所述模块封卡机构包括固定在所述平台底座上的多个卡基轨道支撑架；
[0027]所述卡基轨道支撑架上连接有卡基轨道；
[0028]所述卡基轨道具有卡基轨道槽；
[0029]所述卡基轨道槽中设有多个卡基；
[0030]所述卡基等距分布在所述卡基轨道上；
[0031]所述卡基轨道边缘设有多个热压头；
[0032]所述热压头等距分布在所述卡基轨道上；
[0033]所述卡基内具有与模块相适配的卡基槽；
[0034]所述卡基与所述热压头位置一一对应，且所述热压头处于所述卡基槽正上方时，所述热压头开始工作。
[0035]作为上述技术方案的进一步改进，所述轨道承载体底部具有多个通孔；
[0036]所述通孔处于所述模块顶针正上方，且大小相适配。
[0037]作为上述技术方案的进一步改进，所述卷盘固定架还设有盖带压轮，所述盖带压轮通过压轮支杆固定在所述卷盘固定架上，且与所述盖带相配合使用。
[0038]本技术的有益效果为：
[0039]1、由于本技术中使用的智能卡模块产品中已经在产品中进行了热熔胶的安装，大大减少了压热熔胶所带来的对产品的破坏提高了产品在制作过程中的合格率。
[0040]2、由于本技术中使用的智能卡模块产品为单独放置，在封卡的过程中只需将
智能卡模块产品顶出，避免了常规设备将智能卡模块连片产品冲切时所造成的损坏现象，提高了最终产品
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智能卡的合格率，实现了一种生产稳定性高、生产质量高的智能卡模块封装设备。
[0041]3、本技术所使用的的智能卡模块承载带在使用后可以全部回收重复使用，极大程度上减少了固体废料排放，对环境保护起到重要作用。
[0042]4、本技术设置了覆盖膜收取机构，能够将覆盖在智能卡模块承载带上的覆盖膜在使用过后进行回收。提升了机器的工作效率，避免了覆盖膜对设备运行过程造成阻碍。
[0043]5.本技术采用具有顶针真空槽孔的模块顶出机构，在将智能卡模块顶出时，通过开启真空模式，将智能卡模块吸附在顶针上；同时拾取吸头也具有吸头真空槽孔，通过开启吸头真空槽孔的真空模式且将顶针真空槽孔的真空模式关闭，将智能卡模块进行稳定拾取转移。
附图说明
[0044]图1为本技术的立体结构示意图；
[0045]图2为卷盘传动系统结构示意图；
[0046]图3为模块拾取机构结构示意图；
[0047]图4为A处细节图；
[0048]图5为轨道式模块传送机构的结构示意图；
[0049]图6为轨道式模块传送机构的底部结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型智能卡封卡设备，包括平台底座(1)，其特征在于：所述平台底座(1)上安装有卷盘传动系统，所述卷盘传动系统包括连接在所述平台底座(1)上的卷盘固定架(11)、固定在所述卷盘固定架(11)上的卷盘式送料机构(2)和覆盖膜收取机构(3)；所述平台底座(1)上还安装有轨道式模块传送机构(4)、设置在所述轨道式模块传送机构(4)正下方的模块顶出机构(5)、与所述轨道式模块传送机构(4)平行设置的模块封卡机构(6)、以及设置在所述轨道式模块传送机构(4)和所述模块封卡机构(6)之间的模块拾取机构(7)；所述卷盘式送料机构(2)和所述轨道式模块传送机构(4)之间连接着模块承载带(8)；所述覆盖膜收取机构(3)具有盖带(34)；所述盖带(34)置于所述模块承载带上方；所述卷盘式送料机构(2)可带动所述模块承载带(8)在所述轨道式模块传送机构(4)上移动；通过所述盖带(34)回收覆盖膜，通过所述模块顶出机构(5)将安置在所述模块承载带(8)上的模块向上顶出，并通过所述模块拾取机构(7)将顶出的模块拾取并转移至所述模块封卡机构(6)，以实现智能卡的封卡操作。2.如权利要求1所述的一种新型智能卡封卡设备，其特征在于：所述卷盘式送料机构(2)包括第一卷盘(21)，所述第一卷盘(21)通过第一卷盘固定轴(22)固定在所述卷盘固定架(11)上，且所述第一卷盘(21)连接有第一马达(23)。3.如权利要求1所述的一种新型智能卡封卡设备，其特征在于：所述覆盖膜收取机构(3)包括第二卷盘(31)，所述第二卷盘(31)通过第二卷盘固定轴(32)固定在所述卷盘固定架(11)上，且所述第二卷盘(31)连接有第二马达(33)。4.如权利要求1所述的一种新型智能卡封卡设备，其特征在于：所述轨道式模块传送机构(4)包括安装在所述平台底座(1)上的轨道支撑架(41)，所述轨道支撑架(41)上连接有轨道承载体(42)；所述轨道承载体(42)左侧连接有轨道承载体左延伸段(43)、右侧连接有轨道承载体右延伸段(44)；所述轨道承载体(42)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐荣烨，韩瑞，李冰，刘锋，
申请(专利权)人：江西安缔诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：