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本实用新型公开了一种新型智能卡模块承载带，属于微电子半导体以及集成电路的包装技术领域，新型智能卡模块承载带包括承载带本体、设置于承载带本体上的若干个避让通孔，智能卡模块通过固定层固定于承载带本体上，且智能卡模块的芯片位于避让通孔中。本实用新...
该专利属于江西安缔诺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西安缔诺科技有限公司授权不得商用。

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