本实用新型专利技术公开了一种智能功率模块及具有其的电子设备；智能功率模块包括陶瓷基板和分别连接于所述陶瓷基板两侧第一框架和第二框架，所述陶瓷基板包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块，相邻两个所述陶瓷板块通过连接组件连接。根据本实用新型专利技术提供的智能功率模块，将陶瓷基板分割多个陶瓷板块，多个陶瓷板块通过连接组件拼接形成一整体，避免应力集中，防止陶瓷基板在安装时因受力不均匀而产生裂痕。
【技术实现步骤摘要】
一种智能功率模块及具有其的电子设备
本技术涉及功率器件
，具体涉及一种智能功率模块及具有其的电子设备。
技术介绍
智能功率模块，即IPM(IntelligentPowerModule)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动器件。由于具有高集成度、高可靠性等优势，智能功率模块赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动和变频家电常用的电力电子器件。目前市场上常见的IPM有两种框架，一种为铜整体框架，另一种为利用整块DBC陶瓷基板代替铜底座进行连接的方式。虽然利用整块DBC陶瓷基板代替铜底座的连接方式可以有效地降低热阻以及降低成本，但由于陶瓷基板本身材料的原因，容易在安装时造成DBC陶瓷基板出现裂痕，从而导致绝缘失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能功率模块，以解决现有的陶瓷基板在安装时容易出现裂痕，从而导致绝缘失效。为实现上述目的，本技术提出的技术方案如下：一种智能功率模块，包括陶瓷基板和分别连接于所述陶瓷基板两侧第一框架和第二框架，所述陶瓷基板包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块，相邻两个所述陶瓷板块通过连接组件连接。根据本技术提供的智能功率模块，将陶瓷基板分割多个陶瓷板块，多个陶瓷板块通过连接组件拼接形成一整体，避免应力集中，防止陶瓷基板在安装时因受力不均匀而产生裂痕。另外，根据本技术上述实施例的智能功率模块，还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一个示例，多个所述陶瓷板块沿所述预设方向间隔布设。根据本技术的一个示例，相邻两个所述陶瓷板块通过所述连接组件软性连接。根据本技术的一个示例，所述连接组件包括至少两个连接片，所述连接片的相对两端分别与相邻两所述陶瓷板块连接，且相邻两个所述连接片之间具有预设距离。根据本技术的一个示例，所述连接片的材质包括金属或合金。根据本技术的一个示例，所述第一框架包括多个第一架体，多个所述第一架体与多个所述陶瓷板块一一对应连接。根据本技术的一个示例，所述第二框架包括多个第二架体，多个所述第二架体与多个所述陶瓷板块一一对应连接。根据本技术的一个示例，各所述陶瓷板块上均安装有芯片组件。根据本技术的一个示例，所述芯片组件包括间隔安装在所述陶瓷板块上的第一芯片和第二芯片。另外，本技术还提供了一种电子设备，其具有如上述技术方案所述的智能功率模块。以上附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1为本技术实施例的智能功率模块的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、陶瓷基板；11、陶瓷板块；2、第一框架；21、第一架体；3、第二框架；31、第二架体；4、连接组件；41、连接片；5、芯片组件；51、第一芯片；52、第二芯片。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。结合附图1所示(图1具体为智能功率模块的俯视图)，本实施例提供了一种智能功率模块，包括陶瓷基板1和分别连接于陶瓷基板1两侧第一框架2和第二架体31，基于
技术介绍
中的问题，技术人发现产生陶瓷基板1出现裂痕的主要原因是IPM的外形属于长条结构，因此陶瓷基板1的形状一般为长方形，在安装时容易使得应力集中在陶瓷基板1的某一部位(多出现在陶瓷基板1的中部)，其他部位受力不均，因此容易产生裂痕甚至破裂。因此，本申请对陶瓷基板1的结构做出改进，将陶瓷基板1分割为多个陶瓷板块11，以本实施例的附图为例，陶瓷板块11的数量为三个，三个陶瓷板块11沿预设方向(图中的左右方向)依次设置，并且相邻两个陶瓷板块11通过连接组件4连接，该结构由于最中间的陶瓷板块11两侧与其他陶瓷板块11非一体连接，因此便于安装时应力释放，避免应力集中，防止陶瓷基板1在安装时因受力不均匀而产生裂痕。本实施例的多个陶瓷基板1沿预设方向间隔布设，优选为均匀间隔布设，在相邻两陶瓷板块11之间预留有一定的间隔或者说是间隙，形成一定的变形空间，进一步防止应力集中现象的发生。优选的，本实施例的相邻两个陶瓷板块11通过连接组件4软性连接，以进一步防止应力集中现象的发生，便于相邻两陶瓷板块11之间间距和高度的调整，更加便于陶瓷板块11的安装。优选的，本实施例的连接组件4包括至少两个连接片41，本实施例的数量为两个，每个连接片41的相对两端分别与相邻两陶瓷板块11连接，且两个连接片41之间具有预设距离，以保证相邻两陶瓷板块11的稳定连接。具体的，本实施例的连接片41的材质包括金属或合金，其可以是如上述所述的软性连接，则连接片41的可以是铜片或者铜合金片，或者其他与铜性质相近的金属或合金材料。本实施例上述的连接片41呈圆弧形，以提高其自身稳定性，并且两个连接片41分别位于陶瓷板块11的两侧附近。基于上述结构，为了便于与上述的陶瓷基板1相适配，本实施例上述的第一框架2包括多个第一架体21，多个第一架体21与多个陶瓷板块11一一对应连接，同样的，本实施例的第二架体31包括多个第二架体，多个第二架体与多个陶瓷板块11一一对应连接。具体的，本实施例的第一架体21和第二架体的材质也可以为铜材。而为了保证智能功率模块的功能性，本实施例在各陶瓷板块11上均安装有芯片组件5，每个陶瓷板块11芯片组件5的数量可以是图示中的两个，芯片组件5包括第一芯片51和第二芯片52，第一芯片51和第二芯片52间隔安装在陶瓷板块11上，其中，第一芯片51为IGBT芯片，第二芯片52为FRD芯片。具体的，IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)全称为绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。FRD芯片(Fastrecoverydiode)全称快恢复二极管，是重要的功率器件，广泛应用于智能电网、新能源汽车、光伏和轨道牵引等重要场合。另外，本实施例还提供了一种电子设备，其具有如上述技术方案的智能功率模块，该电子设备可以是现有技术中任一种应用智能功率模块的设备，其除了智能功率模块的其他结构均为本领域技术人员的公知常识，因此本实施例不对其进行结构描述和附图说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种智能功率模块，包括陶瓷基板(1)和分别连接于所述陶瓷基板(1)两侧第一框架(2)和第二框架(3)，其特征在于，所述陶瓷基板(1)包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块(11)，相邻两个所述陶瓷板块(11)通过连接组件(4)连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，包括陶瓷基板(1)和分别连接于所述陶瓷基板(1)两侧第一框架(2)和第二框架(3)，其特征在于，所述陶瓷基板(1)包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块(11)，相邻两个所述陶瓷板块(11)通过连接组件(4)连接。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述陶瓷板块(11)沿所述预设方向间隔布设。
3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，相邻两个所述陶瓷板块(11)通过所述连接组件(4)软性连接。
4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接组件(4)包括至少两个连接片(41)，所述连接片(41)的相对两端分别与相邻两所述陶瓷板块(11)连接，且相邻两个所述连接片(41)之间具有预设距离。
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王华辉，江伟，史波，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。