【技术实现步骤摘要】
封装基板及其制造方法
本申请实施例大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及封装基板及其制造方法。
技术介绍
格栅阵列(landgridarray,LGA)封装技术是半导体封装
“跨越性的技术革命”，原因主要在于其使用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。然而，一般很难从格栅阵列封装的产品外观来判断其焊锡点，尤其是底部的焊锡点的性能是否良好。此外，LGA封装侧面的焊脚在生产过程中只是在封装单元连接处切断而露出焊脚切断面。相应的，由于焊脚切断面较小，焊接时很难粘附足够的焊锡。而且，暴露的焊脚切断面在一段时间后容易氧化，这就更会造成焊脚切断面上锡的困难，进而影响封装产品在应用时的操作性和稳定性。因此，现有的格栅阵列封装类封装基板需进一步改进。
技术实现思路
本申请实施例的目的之一在于提供一种封装基板及其制造方法，其可从外观对封装基板的焊锡性能做有效评估性。本申请的一实施例提供一封装基板，其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面...
【技术保护点】
1.一种封装基板，其包括：/n线路顶层；/n线路底层；/n第一绝缘层，其位于所述线路顶层与所述线路底层之间；以及/n至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自所述线路顶层延伸至所述第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自所述第一绝缘层延伸至所述线路底层的第二阶梯斜侧面。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其包括：
线路顶层；
线路底层；
第一绝缘层，其位于所述线路顶层与所述线路底层之间；以及
至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自所述线路顶层延伸至所述第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自所述第一绝缘层延伸至所述线路底层的第二阶梯斜侧面。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述第一绝缘层具有核心层。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述线路顶层进一步包括导电顶层，所述导电顶层上方设有抗氧化顶层。
4.根据权利要求3所述的封装基板，其中所述封装基板进一步包括：
侧导电层，其自所述导电顶层沿着所述至少一个阶梯状斜侧面延伸至所述线路底层；以及侧抗氧化层，其位于所述侧导电层上方，且自所述抗氧化顶层延伸。
5.根据权利要求4所述的封装基板，其进一步包括覆盖所述线路底层的抗氧化底层，所述抗氧化底层自所述侧抗氧化层延伸。
6.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述线路底层进一步包括导电底层，所述导电底层下方设有抗氧化底层。
7.根据权利要求4或6所述的封装基板，其中所述导电顶层、所述侧导电层及所述导电底层为铜层。
8.根据权利要求4-6中任一权利要求所述的封装基板，其中所述抗氧化顶层、所述侧抗氧化层及所述抗氧化底层为镍金层。
9.根据权利要求3所述的封装基板，其中所述抗氧化顶层的侧面亦呈倾斜阶梯状。
10.一种封装基板料条，其包括根据权利要求1-9中任一权利要求所述的封装基板。
11.一种制造封装基板的方法，其包括：
提供具有若干封装基板单元的封装基板料条，每一所述封装基板单元包含：
线路顶层；
...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧宪勋，廖顺兴，程晓玲，罗光淋，王鹏，
申请(专利权)人：日月光半导体上海有限公司，日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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